- 制造厂商：TI
- 产品类别：音频
- 技术类目：音频放大器 - 扬声器放大器
- 功能描述：支持 2.1 声道的 20W 立体声、41W 单声道、8V 至 21.5V、数字输入开环 D 类音频放大器
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TAS5731 是一款 20W，高效，数字音频立体声功率放大器，此放大器用于驱动立体声桥接式扬声器。 一个串行数据输入可处理最多两个离散音频通道并能与大多数数字音频处理器和 MPEG 解码器无缝整合。 此器件可接受宽范围的输入数据和数据传输速率。 一个完全可编程数据路径将这些通道路由至内部扬声器驱动器。
TAS5731 只能作为从属器件，从外部源接收所有时钟。 根据输入采样率的不同，TAS5731 运行时带有 384kHz 开关速率至 352KHz 开关速率间的的脉宽宽度调制 (PWM) 载波。 与四阶噪声整形器结合的过采样可提供一个白噪音基准以及从 20Hz 至 20kHz 的出色动态范围。
- 2 通道 I2S 输入；8kHz 至 48kHz fS
- 20W 立体声，8Ω / 18V（总谐波失真 (THD) + N = 10%）
- 最高 90% 效率运行
- 8V 至 21V 宽电源电压范围； 3.3V 数字电源
- 支持单一器件 2.1（2 × 单端 (SE) + 1 × 桥接负载 (BTL)）
- 可支持 2Ω SE 和 4Ω BTL 模式的 70mΩ RDS(on) 器件
- 12V / 2Ω / 8W SE 模式
- 12V / 4Ω / 15W BTL 模式
- 扬声器均衡 (EQ)（每通道 8BQ），2 x 动态范围压缩 (DRC)
- 与 TAS5727 引脚到引脚 (P2P) 兼容
- 优势
- 直接连接至数字处理器
- 来自标准电源的高输出功率
- 无需散热器
- 高级处理改善了音频体验
- 液晶电视 (LCD) 电视
- 发光二极管 (LED) 电视
- 投音机
- Audio input type
- Digital Input
- Architecture
- Class-D
- Speaker channels (Max)
- Stereo
- Power stage supply (Max) (V)
- 21
- Power stage supply (Min) (V)
- 8
- Load (Min) (ohms)
- 2
- Output power (W)
- 20
- SNR (dB)
- 106
- THD + N @ 1 kHz (%)
- 0.03
- Iq (Typ) (mA)
- 26
- Control interface
- Software
- Closed/open loop
- Open
- Analog supply (Min) (V)
- 3
- Analog supply (Max) (V)
- 3.6
- Sampling rate (Max) (kHz)
- 48
- Operating temperature range (C)
- -40 to 85
TAS5731的完整型号有：TAS5731PHP、TAS5731PHPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
TAS5731PHP，工作温度：-40 to 85，封装：HTQFP (PHP)-48，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TAS5731PHP的批量USD价格：2.759（1000+）
TAS5731PHPR，工作温度：-40 to 85，封装：HTQFP (PHP)-48，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TAS5731PHPR的批量USD价格：2.299（1000+）
PUREPATH-CMBEVM — 用于音频放大器的 PurePath 控制台母板
PurePath™ 控制台母板 (PurePath-CMBEVM) 可在 TI 最新的 PurePath 控制台 GUI 与受支持的 TI 数字和混合信号音频评估模块（包括音频放大器和音频转换器）之间提供无缝接口。
PurePath-CMBEVM 以独立电路板的形式提供。它并不包括在任何产品 EVM 中。
TAS57X1 GUI TAS57x1_v2.1_Build_8 (Rev. A)
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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