- 制造厂商:TI
- 产品类别:音频
- 技术类目:音频放大器 - 扬声器放大器
- 功能描述:具有 192kHz 架构的 38W 立体声、65W 单声道、4.5V 至 26V、数字输入 D 类智能音频放大器
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TAS5825M 是一款立体声、高性能闭环 D 类放大器,具有集成的音频处理器和高达 192kHz 的架构。
强大的音频 DSP 内核支持多种先进的音频处理流程。借助 48kHz 或 96kHz 架构,集成的 SRC(采样率转换器)可检测输入采样率变化。然后自动转换为 DSP 正在运行的目标采样率以避免任何音频假象。这些处理流程支持:2×15 BQ、3 频带 DRC、全频带 AGL(自动增益限制器)、智能放大器算法(过热和偏移保护)、低音增强、定位器、THD 管理器、PVDD 跟踪和热折返。192kHz 处理流程可提供全频带 AGL 和热折返功能。
- 灵活的音频 I/O:
- 支持 32kHz、44.1kHz、48kHz、88.2kHz、96kHz 和 192kHz 采样速率
- 用于音频监控、子通道或回声消除的 I2S、LJ、RJ、TDM 和 SDOUT
- 支持三线制数字音频接口(无需 MCLK)
- 高效 D 类运行模式
- 电源效率高于 90%,RDSon 为 90mΩ
- 低静态电流,PVDD=12V 时小于 20mA
- 支持多路输出配置
- 1 × 53W,1.0 模式(4Ω,22V,THD+N=1%)
- 1 × 65W,1.0 模式(4Ω,22V,THD+N=10%)
- 2 × 30W,2.0 模式(8Ω,24V,THD+N=1%)
- 2 × 38W,2.0 模式(8Ω,24V,THD+N=10%)
- 优异的音频性能:
- 1W、1kHz、PVDD = 12V 的条件下,THD + N ≤ 0.03%
- SNR ≥ 110 dB(A 加权),ICN ≤ 35 μVRMS
- 灵活处理特性
- 3 频带高级 DRC + AGL,2 × 15 BQ,
- 声场定位器 (SFS)、电平计
- 96kHz、192kHz 处理器采样
- 动态 EQ、低音增强和扬声器过热/偏移保护
- 灵活的电源配置
- PVDD:4.5V 至 26.4V
- DVDD 和 I/O:1.8V 或 3.3V
- 出色的集成式自保护功能:
- 过流错误 (OCE)
- 逐周期电流限制
- 过热警告 (OTW)
- 过热错误 (OTE)
- 欠压和过压锁定 (UVLO/OVLO)
- 可轻松进行系统集成
- I2C 软件控制
- 减小了解决方案尺寸
- 小型 5 x 5mm 封装
- 与开环器件相比,所需的无源器件更少
- 大多数应用都不需要体积较大的电解电容器或大型电感器
- Audio input type
- Digital Input
- Architecture
- Class-D, Smart Amp
- Speaker channels (Max)
- Stereo
- Power stage supply (Max) (V)
- 26.4
- Power stage supply (Min) (V)
- 4.5
- Load (Min) (ohms)
- 4
- Output power (W)
- 38
- SNR (dB)
- 111
- THD + N @ 1 kHz (%)
- 0.02
- Iq (Typ) (mA)
- 14.8
- Control interface
- Software
- Closed/open loop
- Closed
- Analog supply (Min) (V)
- 4.5
- Analog supply (Max) (V)
- 26.4
- Sampling rate (Max) (kHz)
- 192
- Operating temperature range (C)
- -25 to 85
TAS5825M的完整型号有:TAS5825MRHBR、TAS5825MRHBT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TAS5825MRHBR,工作温度:-25 to 85,封装:VQFN (RHB)-32,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TAS5825MRHBR的批量USD价格:1.584(1000+)
TAS5825MRHBT,工作温度:-25 to 85,封装:VQFN (RHB)-32,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TAS5825MRHBT的批量USD价格:1.901(1000+)
PUREPATH-CMBEVM — 用于音频放大器的 PurePath 控制台母板
PurePath™ 控制台母板 (PurePath-CMBEVM) 可在 TI 最新的 PurePath 控制台 GUI 与受支持的 TI 数字和混合信号音频评估模块(包括音频放大器和音频转换器)之间提供无缝接口。
PurePath-CMBEVM 以独立电路板的形式提供。它并不包括在任何产品 EVM 中。
TAS5825MEVM — 具有 96kHz/192kHz 扩展处理能力的数字输入闭环 D 类音频放大器评估模块
TAS5825MEVM 展示了 TI 全新的数字输入 D 类闭环放大器 TAS5825M,后者可实现高达 192kHz 的采样速率,同时增强了处理能力。该 EVM 与 PurePath 控制台母板 (PUREPATH-CMBEVM) 和 PurePath 控制台 3 软件 (PUREPATHCONSOLE) 配合使用。该 EVM 提供了两个 TAS5825M 器件,使用户能够使用多种处理流程评估采用单声道、立体声或 2.1 输出配置的系统。PVDD 电源是通过 TAS5825MEVM 提供的,并在 PUREPATH-CMBEVM 上调节为 5VDC 和 (...)
TAS5825MEVM-SB — 适用于 TAS5825M 和 TAS5720M 可扩展 2.1 声道音频放大器的评估板
这款 2.1 声道音频放大器评估板包含用于左右声道音频的 TAS5825M 数字立体声放大器和用于低音炮声道的 TAS5720M 数字单声道放大器。该设计采用单一音频源接口且可扩展至 5.1、7.1 和 9.1 声道配置,适用于条形音箱设备。PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在?PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TIDA-060026 — 可扩展 2.1 声道音频放大器参考设计
这款 2.1 声道音频放大器参考设计包含用于左右声道音频的 TAS5825M 数字立体声放大器和用于低音炮声道的 TAS5720M 数字单声道放大器。该设计采用单一音频源接口且可扩展至 5.1、7.1 和 9.1 声道配置,适用于条形音箱设备。