这款 CAN 收发器系列符合 ISO1189-2 (2016) 高速 CAN（控制器局域网络）物理层标准。所有器件均设计用于数据速率高达 2Mbps（兆位每秒）的 CAN FD 网络。器件型号包含“G”后缀的器件旨在实现高达 5Mbps 的数据速率，器件型号包含“V”后缀的器件配有提供 I/O 电平的辅助电源输入，用于设置输入引脚阈值和 RXD 输出电平。 该系列具备低功耗待机模式及远程唤醒请求特性。此外，所有器件都提供多种保护特性来提高器件和网络的耐用性。

• AEC-Q100（等级 1）：符合汽车应用要求
• 符合 ISO 11898-2:2016 和 ISO 11898-5:2007 物理层标准
• 提供功能安全
  • 可帮助进行功能安全系统设计的文档
• “Turbo”CAN：
  • 所有器件均支持经典 CAN 和 2Mbps CAN FD（灵活数据速率），而“G”选项支持 5Mbps
  • 具有较短的对称传播延迟时间和快速循环次数，可增加时序裕量
  • 在有负载 CAN 网络中实现更快的数据速率
• EMC 性能：支持 SAE J2962-2 和 IEC 62228-3（最高 500kbps）无需共模扼流圈
• I/O 电压范围支持 3.3V 和 5V MCU
• 未供电时具有理想无源行为
  • 总线和逻辑引脚处于高阻态 （无负载）
  • 在总线和 RXD 输出上实现上电/断电无干扰运行
• 保护特性
  • IEC ESD 保护高达 ±15kV
  • 总线故障保护：±58V（非 H 型号）和 ±70V（H 型号）
  • VCC 和 VIO （仅限 V 型号）电源终端具有欠压保护
  • 驱动器显性超时 (TXD DTO) - 数据速率低至 10kbps
  • 热关断保护 (TSD)
• 接收器共模输入电压：±30V
• 典型循环延迟：110ns
• 结温范围为 –55°C 至 150°C
• 采用 SOIC (8) 封装和无引线 VSON (8) 封装 (3.0mm x 3.0mm)，提高了自动光学检测 (AOI) 能力

• Protocols
• CAN, CAN FD
• Number of channels (#)
• 1
• Supply voltage (V)
• 4.5 to 5.5
• Bus fault voltage (V)
• -70 to 70
• Signaling rate (Max) (Mbps)
• 5
• TI functional safety category
• Functional Safety-Capable
• Rating
• Automotive
• Operating temperature range (C)
• -55 to 125
• Low power mode
• Standby
• Common mode voltage (V)
• -30 to 30
• Isolated
• No

TCAN1042HGV-Q1的完整型号有：TCAN1042HGVDQ1、TCAN1042HGVDRBRQ1、TCAN1042HGVDRBTQ1、TCAN1042HGVDRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TCAN1042HGVDQ1，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TCAN1042HGVDQ1的批量USD价格：.723（1000+）

TCAN1042HGVDRBRQ1，工作温度：-55 to 125，封装：SON (DRB)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TCAN1042HGVDRBRQ1的批量USD价格：.627（1000+）

TCAN1042HGVDRBTQ1，工作温度：-55 to 125，封装：SON (DRB)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TCAN1042HGVDRBTQ1的批量USD价格：.723（1000+）

TCAN1042HGVDRQ1，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TCAN1042HGVDRQ1的批量USD价格：.627（1000+）

AWR1243BOOST — AWR1243 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC 评估模块

AWR1243 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1243 毫米波传感器件的易用型评估板。

AWR1243BOOST 包含使用 MMWAVE-STUDIO 环境和 DCA1000 实时数据捕获适配器开始开发所需的一切资源。

通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。

AWR1443BOOST — AWR1443 单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器评估模块

AWR1443 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1443 毫米波传感器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

AWR1443BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。

此套件配备有毫米波工具和软件，其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。

通过标配 20 引脚 BoosterPack (...)

AWR1843AOPEVM — AWR1843AOP evaluation module for single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor

AWR1843 封装天线 (AoP) 评估模块 (EVM) 是一个简单易用的平台，用于评估 AWR1843AOP 毫米波雷达传感器，可直接连接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 开发套件（单独出售）。

AWR1843AOPEVM 包含为片上 C67x DSP 内核和低功耗 Arm® Cortex®-R4F 处理器开发软件所需的一切资源。

AWR2243BOOST — AWR2243 second-generation 76-GHz to 81-GHz high-performance automotive MMIC evaluation module

AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

AWR2243BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能，配有板载按钮和 LED，便于快速集成简单的用户界面。

通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。

AWR2944EVM — 适用于 AWR2944 汽车类第二代、76GHz 至 81GHz 高性能 SoC 的评估模块

AWR2944 评估模块 (EVM) 是一个易于使用的平台，用于评估 AWR2944 毫米波片上系统 (SoC) 雷达传感器，该传感器可直接连接到 DCA1000EVM（单独出售）。

AWR2944EVM 套件包含开始为片上 C66x 数字信号处理器 (DSP)、Arm® Cortex®-R5F 控制器和硬件加速器 (HWA 2.0) 开发软件所需的一切资源。

还配有用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。

IWR1443BOOST — IWR1443 单芯片 76GHz 至 81GHz 毫米波传感器评估模块

IWR1443 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 IWR1443 毫米波传感器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

IWR1443BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。

此套件配备有毫米波工具和软件，其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。

通过标配 20 引脚 BoosterPack (...)

IWR1642BOOST — 集成 DSP 和 MCU 的 IWR1642 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器评估模块

IWR1642BOOST 是一款适用于 IWR1642 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接到微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件。

BoosterPack™ 包含开始为片上 C67x DSP 内核和低功耗 ARM® R4F 控制器开发软件所需的一切资源，包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。

此套件配备有毫米波工具和软件，其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。

通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU (...)

IWR6843LEVM — 适用于 IWR6843 60GHz 单芯片毫米波雷达传感器的评估模块

IWR6843L 评估模块 (EVM) 是一款易于使用的 60GHz 毫米波传感器评估平台，适用于具有基于 FR4 的天线的 IWR6843。IWR6843LEVM 可用于评估 IWR6843 和 IWR6443。该 EVM 可访问点云数据并通过 USB 接口供电。

IWR6843LEVM 支持直接连接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 开发套件。IWR6843LEVM 包含开始为片上 C67x 数字信号处理器 (DSP) 内核、硬件加速器 (HWA) 和低功耗 ARM® Cortex®-R4F 控制器开发软件所需的一切资源。

IWR6832LEVM (...)

MMWAVEICBOOST — 毫米波传感器承载卡平台

MMWAVEICBOOST 承载卡扩展了某些 60GHz 毫米波评估模块的功能。该板通过 TI 的 Code Composers 兼容调试器提供高级软件开发、调试功能（例如跟踪和单步执行）。板载 Launchpad 接口可与 TI BoosterPack™ 兼容的硬件配对，以提供更多的传感器和无线连接。TI 的 LaunchPad 生态系统可使 MMWAVEICBOOST 访问更多外设并建立更多连接。

MMWAVEICBOOST 具有可实现扩展连接的 LaunchPad™ 开发套件接口，例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、Sub-1 GHz 等。

TCAN1042DEVM — TCAN10xx 控制器局域网 (CAN) 评估模块

The evaluation module (EVM) comes with the TCAN1042D CAN transceiver factory installed. The CAN EVMcan be reconfigured by a user for use with all TI CAN transceiver families: TCAN33x, SN65HVD23x, SN65HVD25x, SN65HVD10x0 and SN65HVDA54x by replacing the transceiver and setting jumpers on the (...)

TCAN1042HGV IBIS Model (Rev. A)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)