TI 的全新 TDA2Ex 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件，专为满足领先的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的要求而设计。TDA2Ex 系列集最佳的性能、低功耗和 ADAS 视觉分析处理功能于一体，可广泛应用于当今汽车领域中的 ADAS 应用 以推动实现更自主的无碰撞驾驶体验。

TDA2Ex SoC 通过广泛的 ADAS 支持复杂的嵌入视觉技术 应用 ，包括泊车辅助、环视以及传感器融合系统。

TDA2Ex SoC 采用异类可扩展架构，包含 TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Arm Cortex-A15 MPCore™ 和双 Cortex-M4 处理器的组合。它集成有视频加速器，可用于解码以太网 AVB 网络中的多个视频流，并与用于渲染虚拟视图的图形加速器相结合，可以实现 3D 观影体验。TDA2Ex SoC 还集成了诸多外设，包括支持以太网或 LVDS 环视系统的多摄像头接口（并行和串行，包括 CSI-2）、显示屏和千兆位以太网 AVB。

此外，TI 提供了一整套针对 Arm 和 DSP 的开发工具，其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

TDA2Ex ADAS 处理器符合 AEC-Q100 标准。

• 专为 ADAS 应用设计的 架构
• 支持视频、图像和图形处理
  • 全高清视频（1920 x 1080p，60fps）
  • 多个视频输入和视频输出
• Arm? Cortex?-A15 微处理器子系统
• C66x 浮点超长指令字 (VLIW) 数字信号处理器 (DSP)
  • 目标代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
  • 每周期最多 32 次 16 x 16 位定点乘法
• 高达 512KB 的片上 L3 RAM
• 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连
• DDR3/DDR3L 存储器接口 (EMIF) 模块
  • 最高支持 DDR3-1333 (667MHz)
  • 高达 2GB 的单芯片选择
• 双核 Arm? Cortex?-M4 图像处理单元 (IPU)
• IVA-HD 子系统
• 显示子系统
  • 具有 DMA 引擎和多达 3 条管线的显示控制器
  • HDMI?编码器：兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0
• 单核 PowerVR?SGX544 3D GPU
• 2D 图形加速器 (BB2D) 子系统
  • Vivante?GC320 内核
• 视频处理引擎 (VPE)
• 一个视频输入端口 (VIP) 模块
  • 支持多达 4 个复用输入端口
• 通用存储器控制器 (GPMC)
• 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
• 2 端口千兆以太网 (GMAC)
  • 最多 2 个外部端口，1 个内部端口
• 16 个 32 位通用计时器
• 32 位 MPU 看门狗计时器
• 六个高速集成电路间 (I2C) 端口
• 10 个可配置 UART/IrDA/CIR 模块
• 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
• 四路 SPI 接口 (QSPI)
• SATA 接口
• 8 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
• 超高速 USB 3.0 双角色设备
• 高速 USB 2.0 双角色设备
• 高速 USB 2.0 On-The-Go
• 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC?/SD?/SDIO)
• 带有两个 5Gbps 通道的 PCI Express?具有集成型 PHY 的 3.0 端口
  • 1 个与第 2 代兼容的双通道端口
  • 或 2 个与第 2 代兼容的单通道端口
• 双控制器局域网 (DCAN) 模块
  • CAN 2.0B 协议
• MIPI?CSI-2 摄像头串行接口
• 多达 215 个通用 I/O (GPIO) 引脚
• 实时时钟子系统 (RTCSS)
• 器件安全 特性
  • 硬件加密加速器和 DMA
  • 防火墙
  • JTAG 锁定
  • 安全密钥
  • 安全 ROM 和引导
• 电源、复位和时钟管理
• 片上调试，采用 CTool 技术
• 28nm CMOS 技术
• 23mm × 23mm、0.8mm 间距、760 引脚 BGA (ABC)

• Arm CPU
• 1 Arm Cortex-A15
• Arm MHz (Max.)
• 800, 500
• Co-processor(s)
• 4 Arm Cortex-M4
• CPU
• 32-bit
• Graphics acceleration
• 1 2D, 1 3D
• Display type
• 1 HDMI, 3 LCD
• Protocols
• Ethernet
• Ethernet MAC
• 2-Port 1Gb switch
• PCIe
• 2 PCIe Gen 3
• Hardware accelerators
• 1 Image Video Accelerator
• Features
• Vision Analytics
• Operating system
• Android, Linux, RTOS
• Security
• Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection
• Rating
• Automotive
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125

TDA2E的完整型号有：TDA2EGADQABCQ1、TDA2EGAHQABCQ1、TDA2EGAHQABCRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TDA2EGADQABCQ1，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ABC)-760，包装数量MPQ：60个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-250C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TDA2EGADQABCQ1的批量USD价格：USD（1000+）

TDA2EGAHQABCQ1，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ABC)-760，包装数量MPQ：60个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-250C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TDA2EGAHQABCQ1的批量USD价格：USD（1000+）

TDA2EGAHQABCRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ABC)-760，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-250C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TDA2EGAHQABCRQ1的批量USD价格：28.19（1000+）

TDA2EXEVM — TDA2Ex 评估模块

TDA2Ex EVM 评估平台旨在加快 ADAS 应用的开发工作，并缩短产品上市时间。它基于包含异构可扩展架构的 TDA2Eco SoC，该架构由 TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核、Arm Cortex-A15 MP 内核、3D GPU 内核、H.264 编码/解码加速和双核 Cortex-M4 处理器内核组合而成。它还集成了众多外设，包括基于 LVDS 环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、CAN 和千兆位以太网 AVB。

主板集成了以太网、FPD-Link 和 HDMI 等主要外设，而视觉应用板则为常用成像仪提供了接口。

请注意，TDA2Ex (...)

D3-3P-ADAS-DK — D3 ADAS Development Kit

这款功能齐全的评估系统可提高车载测试的速度，同时加快具备密集视频分析功能的多摄像头、实时视觉应用的开发。它缩短了适用于汽车、运输和物料处理应用的视觉系统的开发时间。ADAS 开发套件以参考设计模块中的 DesignCore™ 加固型视觉平台 (RVP) 系列为基础，使用德州仪器 (TI) 提供的高级视觉处理器和 D3 Engineering 的高级视觉软件框架构建。 发件人： D3 Engineering

D3-3P-RVP-TDA2ECO-DK — D3 RVP-TDA2Eco Development Kit

DesignCore™ RVP-TDA2Eco 开发套件可加快汽车、运输和物料处理应用中自主视觉导航系统的开发速度。该参考设计基于德州仪器 (TI) 提供的高级视觉处理器和 D3 的高级视觉软件框架。它采用实时视觉处理和分析技术，可同步采集四个 1080p 高清视频流。该套件使用面向制造的设计 (DFM) 流程进行开发，具有经过优化的布局和 BOM。 发件人： D3 Engineering

D3-3P-TDAX-DK — Third party folder page for D3 Engineering TDAx development kits

These rugged development kits are in a finalized product form-factor that lets you evaluate TI ADAS technology under realistic on-vehicle conditions. Accelerate development of autonomous vision-based navigation systems for automotive, transportation and materials handling applications. The (...) 发件人： D3 Engineering

PROCESSOR-SDK-VISION — 适用于视觉应用的 Linux 和 RTOS 处理器 SDK

D3 Engineering 是一家专注于嵌入式设计解决方案的产品开发公司，利用 DesignCore 平台和解决方案帮助客户将产品更快推向市场，并降低风险。该公司具有 20 多年的发展经验，可为智能自主机器开发视觉和感应系统。他们为德州仪器 (TI) 提供定制的硬件、软件和人工智能 (AI) 摄像头解决方案，帮助客户充分利用 Jacinto 处理器上的 IP 内核。

D3 Engineering 的加固型视觉平台 (RVP) 可与 TI 的 TDAx 处理器系列和 Processor SDK 搭配使用，对面向工业和汽车系统的多模式传感器解决方案进行评估。这种加固型 TDA ECU (...)

发件人： D3 Engineering

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...) 发件人： Green Hills Software

TDA2Ex Thermal Model

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara ARM, Automotive, and Digital Signal Processorsis an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:

• Visualize the device clock tree
• Interact with clock tree (...)

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)