TI 的全新 TDA2Px 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件，专为满足领先的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的要求而设计。TDA2Px 系列集最佳的性能、低功耗和 ADAS 视觉分析处理功能于一体，可广泛应用于汽车领域中的 ADAS 应用， 以推动实现更自主的无碰撞驾驶体验。

TDA2Px SoC 通过最全面的 ADAS 应用 （包括前置摄像头、泊车辅助、环视和单一架构上的传感器融合），在汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术。

TDA2Px SoC 采用异类可扩展架构，包含 TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Vision AccelerationPac、Arm Cortex-A15 MPCore™ 和双 Cortex-M4 处理器的组合。该器件集成了用于在以太网 AVB 网络上解码多视频流的视频加速器，以及用于渲染虚拟视图的图形加速器，因此可实现 3D 视觉体验。此外，TDA2Px SoC 还集成了诸多外设，包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、CAN 和千兆位以太网 AVB。

适用于本系列产品的 Vision AccelerationPac 包含多个嵌入式视觉引擎 (EVE)，因此应用处理器不用再执行视觉分析功能，同时还降低了功耗。Vision AccelerationPac 针对视觉处理功能进行了优化，具有用于高效程序执行的 32 位 RISC 内核，以及用于专业视觉处理的矢量协处理器。

此外，TI 为 Arm、DSP 和 EVE 协处理器提供了一系列完整的开发工具，其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

每个器件都具有加密加速特性。HS（高安全性）器件上还提供支持的所有其他安全 特性，包括安全引导支持、调试安全性和可信执行环境支持。有关 HS 器件的更多信息，请联系您的 TI 代表。

TDA2Px ADAS 处理器符合 AEC-Q100 标准。

TI’s new TDA2Px System-on-Chip (SoC) is a highly optimized and scalable family of devices designed to meet the requirements of leading Advanced Driver Assistance Systems (ADAS). The TDA2Px family enables broad ADAS applications in automobiles by integrating an optimal mix of performance, low power and ADAS vision analytics processing that aims to facilitate a more autonomous and collision-free driving experience.

The TDA2Px SoC enables sophisticated embedded vision technology in automobiles by broadest range of ADAS applications including front camera, park assist, surround view and sensor fusion on a single architecture.

The TDA2Px SoC incorporates a heterogeneous, scalable architecture that includes a mix of TI’s fixed and floating-point TMS320C66x digital signal processor (DSP) generation cores, Vision AccelerationPac, Arm Cortex-A15 MPCore and dual-Cortex-M4 processors. The integration of a video accelerator for decoding multiple video streams over an Ethernet AVB network, along with graphics accelerators for rendering virtual views, enable a 3D viewing experience. And the TDA2Px SoC also integrates a host of peripherals including multi-camera interfaces (both parallel and serial) for LVDS-based surround view systems, displays, CAN and GigB Ethernet AVB.

The Vision AccelerationPac for this family of products includes multiple embedded vision engines (EVEs) offloading the vision analytics functionality from the application processor while also reducing the power footprint. The Vision AccelerationPac is optimized for vision processing with a 32-bit RISC core for efficient program execution and a vector coprocessor for specialized vision processing.

Additionally, TI provides a complete set of development tools for the Arm, DSP, and EVE coprocessor, including C compilers, a DSP assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a debugging interface for visibility into source code execution.

Cryptographic acceleration is available in all devices. All other supported security features, including support for secure boot, debug security and support for trusted execution environment are available on High-Security (HS) devices. For more information about HS devices, contact your TI representative.

The TDA2Px ADAS processor is qualified according to the AEC-Q100 standard.

• 专为 ADAS 应用设计的 架构中添加了安全引导特性中添加了安全引导特性
• 支持视频、图像和图形处理
  • 全高清视频（1920 × 1080p，60fps）
  • 多个视频输入和视频输出
• 双核 Arm? Cortex?-A15 微处理器子系统
• C66x 浮点 VLIW DSP 多达两个
  • 目标代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
  • 每周期最多 32 次 16 x 16 位定点乘法
• 片上 L3 RAM 高达 2.5MB
• 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连
• 双 DDR2/DDR3/DDR3L 存储器接口 (EMIF) 模块
  • 最高支持 DDR2-800 和 DDR3-1333
  • 每个 EMIF 支持高达 2GB
• 双核 Arm? Cortex?-M4 图像处理单元 (IPU)
• Vision AccelerationPac
  • 多达 2 个嵌入式视觉引擎 (EVE)
• 成像子系统 (ISS)
  • 图像信号处理器 (ISP)
  • 宽动态范围和镜头失真校正（WDR 和网格 LDC）
  • 一个摄像头适应层 (CAL_B)
• IVA-HD 子系统
• 显示子系统
  • 具有 DMA 引擎和多达 3 条管线的显示控制器
  • HDMI?编码器：兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0
• 2D 图形加速器 (BB2D) 子系统
  • Vivante?GC320 内核
• 视频处理引擎 (VPE)
• 双核 PowerVR?SGX544 3D GPU
• 2 个视频输入端口 (VIP) 模块
  • 支持多达 8 个多路复用输入端口
• 通用存储器控制器 (GPMC)
• 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
• 2 端口千兆以太网 (GMAC)
• 多达 2 个控制器局域网 (DCAN) 模块
  • CAN 2.0B 协议
• 模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
  • CAN 2.0B 协议，具有 FD（灵活数据速率）功能
• MIPI CSI-2 摄像头串行接口
• PCI Express?3.0 端口，带有集成型 PHY
  • 一个与第 2 代兼容的双通道端口
  • 或 2 个与第 2 代兼容的单通道端口
• 16 个 32 位通用计时器
• 32 位 MPU 看门狗计时器
• 10 个可配置 UART/IrDA/CIR 模块
• 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
• 四通道 SPI 接口
• 5 个内部集成电路 (I2C) 端口
• SATA 接口
• 8 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
• 超高速 USB 3.0 双角色器件
• 3 个高速 USB 2.0 双角色器件
• 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC?/SD?/SDIO)
• 多达 247 个通用 I/O (GPIO) 引脚
• 器件安全 特性
  • 硬件加密加速器和 DMA
  • 防火墙
  • JTAG?锁
  • 安全密钥
  • 安全 ROM 和引导
  • 客户可编程的秘钥和 OTP 数据
• 电源、复位和时钟管理
• 片上调试，采用 CTool 技术
• 符合汽车级 AEC-Q100 标准
• 28nm CMOS 技术
• 23mm × 23mm，0.8mm 间距，784 引脚 BGA (ACD)

• Arm CPU
• 2 Arm Cortex-A15
• Arm MHz (Max.)
• 1500, 1176, 750, 650, 500
• Co-processor(s)
• 4 Arm Cortex-M4
• CPU
• 32-bit
• Graphics acceleration
• 1 2D, 2 3D
• Display type
• 1 HDMI, 3 LCD
• Protocols
• Ethernet
• Ethernet MAC
• 2-Port 1Gb switch
• PCIe
• 2 PCIe Gen 3
• Hardware accelerators
• 1 Image Subsystem Processor, 1 Image Video Accelerator, 2 Embedded Vision Engines (EVE)
• Features
• Vision Analytics
• Operating system
• Android, Linux, RTOS
• Security
• Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection
• Rating
• Automotive
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125

TDA2P-ACD的完整型号有：TDA2PHFUQACDQ1、TDA2PHGRCQACDQ1、TDA2PHGRCQACDRQ1、TDA2PHGRQACDRQ1、TDA2PHVDQACDQ1、TDA2PHVDQACDRQ1、TDA2PHVRQACDQ1、TDA2PHVRQACDRQ1、TDA2PSXVQACDQ1、TDA2PSXVQACDRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TDA2PHFUQACDQ1，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ACD)-784，包装数量MPQ：60个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-250C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TDA2PHFUQACDQ1的批量USD价格：46.375（1000+）

TDA2PHGRCQACDQ1，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ACD)-784，包装数量MPQ：个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-250C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TDA2PHGRCQACDQ1的批量USD价格：USD（1000+）

TDA2PHGRCQACDRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ACD)-784，包装数量MPQ：400个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-250C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TDA2PHGRCQACDRQ1的批量USD价格：USD（1000+）

TDA2PHGRQACDRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ACD)-784，包装数量MPQ：400个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-250C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TDA2PHGRQACDRQ1的批量USD价格：USD（1000+）

TDA2PHVDQACDQ1，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ACD)-784，包装数量MPQ：60个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-250C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TDA2PHVDQACDQ1的批量USD价格：USD（1000+）

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TDA2PHVRQACDRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ACD)-784，包装数量MPQ：400个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-250C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TDA2PHVRQACDRQ1的批量USD价格：USD（1000+）

TDA2PSXVQACDQ1，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ACD)-784，包装数量MPQ：1个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-250C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TDA2PSXVQACDQ1的批量USD价格：87.5（1000+）

TDA2PSXVQACDRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ACD)-784，包装数量MPQ：400个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-250C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TDA2PSXVQACDRQ1的批量USD价格：USD（1000+）

D3-3P-ADAS-DK — D3 ADAS Development Kit

这款功能齐全的评估系统可提高车载测试的速度，同时加快具备密集视频分析功能的多摄像头、实时视觉应用的开发。它缩短了适用于汽车、运输和物料处理应用的视觉系统的开发时间。ADAS 开发套件以参考设计模块中的 DesignCore™ 加固型视觉平台 (RVP) 系列为基础，使用德州仪器 (TI) 提供的高级视觉处理器和 D3 Engineering 的高级视觉软件框架构建。 发件人： D3 Engineering

TDA2PXEVM — TDA2Px 评估模块

TDA2Px EVM 评估平台旨在加快 ADAS 应用的开发工作，并缩短产品上市时间。TDA2Px EVM 基于包含异构可扩展架构的 TDA2Px 片上系统 (SoC)，该架构由 TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核、Vision AccelerationPac (EVE) 内核、Arm® Cortex®-A15 MP 内核、3D GPU 内核、H.264 编码/解码加速和双核 Cortex-M4 内核组合而成。它还集成了诸多外设，包括基于 LVDS 环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、CSI-2 接口、显示屏、CAN 和千兆位以太网 AVB。

CPU (...) 发件人： SVTRONICS INC

PROCESSOR-SDK-VISION — 适用于视觉应用的 Linux 和 RTOS 处理器 SDK

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...) 发件人： Green Hills Software

DRA7xxP and TDA2Px IBIS Files

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara ARM, Automotive, and Digital Signal Processorsis an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:

• Visualize the device clock tree
• Interact with clock tree (...)

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)