TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。TDA3x 系列集最佳性能、低功耗特性和更小的外形尺寸 和 ADAS 视觉分析处理功能于一体，有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验，从而在汽车领域中的 ADAS 应用中得到了广泛的应用。

TDA3x SoC 基于单一架构支持行业最广泛的 ADAS 应用 （包括前置摄像头、后置摄像头、环视、雷达和融合技术），在当今汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术。

TDA3x SoC 采用异类可扩展架构，包括德州仪器 (TI) 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Vision AccelerationPac (EVE) 和 双 Cortex-M4 处理器。该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置。TDA3x SoC 还集成有诸多外设，包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。

适用于本系列产品的 Vision AccelerationPac 包含嵌入式视觉引擎 (EVE)，因此应用处理器不用再执行视觉分析功能，同时还降低了能耗。Vision AccelerationPac 针对视觉处理功能进行了优化，具有用于高效程序执行的 32 位 RISC 内核，以及用于专业视觉处理的矢量协处理器。

此外，TI 为 Arm、DSP 和 EVE 协处理器提供了一系列完整的开发工具，其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

TDA3x ADAS 处理器符合 AEC-Q100 标准。

• 专为 ADAS 应用设计的 架构
• 视频和图像处理支持
  • 全高清视频 (1920 × 1080p，60fps)
  • 视频输入和视频输出
• 多达 2 个 C66x 浮点 VLIW DSP
  • 对象代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
  • 每周期最多 32 次 16 × 16 位定点乘法
• 高达 512kB 片上 L3 RAM
• 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连
• 存储器接口 (EMIF) 模块
  • 支持 DDR3/DDR3L 至 DDR-1066
  • 支持 DDR2 至 DDR-800
  • 支持 LPDDR2 至 DDR-667
  • 最高支持 2GB
• Dual Arm? Cortex?-M4 图像处理器 (IPU)
• Vision AccelerationPac
  • 嵌入式视觉引擎 (EVE)
• 显示子系统
  • 采用 DMA 引擎的显示控制器
  • CVIDEO/SD-DAC TV 模拟复合输出
• 视频输入端口 (VIP) 模块
  • 支持多达 4 个多路复用输入端口
• 可生成温度警报的片上温度传感器
• 通用存储器控制器 (GPMC)
• 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
• 3 端口（2 个外置）千兆以太网 (GMAC) 交换机
• 控制器区域网 (DCAN) 模块
  • CAN 2.0B 协议
• 模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
  • CAN 2.0B 协议
• 8 个 32 位通用计时器
• 3 个可配置通用异步接收发送器 (UART) 模块
• 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
• 四通道 SPI 接口
• 两个内部集成电路 (I2C) 端口
• 三个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
• 多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC?/SD?/SDIO)
• 多达 126 个通用 I/O (GPIO) 引脚
• 电源、复位和时钟管理
• 片上调试，采用 CTool 技术
• 符合汽车级 AEC-Q100 标准
• 15mm × 15mm、0.65mm 间距、367 引脚 PBGA (ABF)
• 7 个双路时钟比较器 (DCC)
• 存储器循环冗余校验 (CRC)
• 支持现场逻辑测试和片上存储器的 TESOC (LBIST/PBIST)
• 错误信令模块 (ESM)
• 可作为看门狗计时器使用的五个实时中断 (RTI) 模块实例
• 8 通道 10 位 ADC
• MIPI?CSI-2 摄像头串行接口
• PWMSS
• 全 HW 图像管道：DPC、CFA、3D-NF、RGB-YUV
  • WDR、HW LDC 和透视

• DSP
• 1 C66x
• DSP MHz (Max)
• 745, 500, 355
• Operating system
• Linux, Android, RTOS
• Security
• Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot & storage & programming, Software IP protection
• Ethernet MAC
• 2-port 1Gb switch
• TI functional safety category
• Functional Safety-Compliant
• Rating
• Automotive
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125

TDA3LX的完整型号有：TDA3LXBBABFQ1、TDA3LXBBABFRQ1、TDA3LXRBFABFQ1、TDA3LXRBFABFRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TDA3LXBBABFQ1，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ABF)-367，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-250C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TDA3LXBBABFQ1的批量USD价格：USD（1000+）

TDA3LXBBABFRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ABF)-367，包装数量MPQ：750个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-250C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TDA3LXBBABFRQ1的批量USD价格：USD（1000+）

TDA3LXRBFABFQ1，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ABF)-367，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-250C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TDA3LXRBFABFQ1的批量USD价格：USD（1000+）

TDA3LXRBFABFRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ABF)-367，包装数量MPQ：750个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-250C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TDA3LXRBFABFRQ1的批量USD价格：USD（1000+）

D3-3P-ADAS-DK — D3 ADAS Development Kit

这款功能齐全的评估系统可提高车载测试的速度，同时加快具备密集视频分析功能的多摄像头、实时视觉应用的开发。它缩短了适用于汽车、运输和物料处理应用的视觉系统的开发时间。ADAS 开发套件以参考设计模块中的 DesignCore™ 加固型视觉平台 (RVP) 系列为基础，使用德州仪器 (TI) 提供的高级视觉处理器和 D3 Engineering 的高级视觉软件框架构建。 发件人： D3 Engineering

TDA3XEVM — TDA3X 评估模块

TDA3x 评估模块 (EVM) 是一个评估平台，旨在加快 ADAS 应用的开发工作，并缩短其上市时间。该 EVM 基于采用了异类可扩展架构的 TDA3x SoC 而构建，该架构包含以下组合：

• TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP)
• 带嵌入式视觉引擎 (EVE) 的 Vision AccelerationPac
• 双核 ARM® Cortex®-M4 处理器

此 EVM 还集成了诸多外设，包括基于 LVDS 的环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、CAN 和千兆位以太网 AVB。该 EVM 还集成了关键外设（如以太网、FPD-Link 和 (...)

发件人： SVTRONICS INC

D3-3P-TDA3X-SK — D3 DesignCore TDA3x Automotive Starter Kit

借助此台式入门套件，您可以在用于生产的电子平台上评估嵌入式 ADAS 技术。它基于德州仪器 (TI) TDA3x 高级视觉处理器，可以同步获取四个 FPD-Link III HD 数据流（视频、雷达、激光雷达等）进行实时视觉处理和分析。套件购买包含软件分发以及 TI Vision SDK 和 D3 Engineering 高级视觉软件框架的单次使用许可。 发件人： D3 Engineering

D3-3P-TDAX-DK — Third party folder page for D3 Engineering TDAx development kits

These rugged development kits are in a finalized product form-factor that lets you evaluate TI ADAS technology under realistic on-vehicle conditions. Accelerate development of autonomous vision-based navigation systems for automotive, transportation and materials handling applications. The (...) 发件人： D3 Engineering

PROCESSOR-SDK-VISION — 适用于视觉应用的 Linux 和 RTOS 处理器 SDK

Vector is the leading manufacturer of software tools and embedded components for the development of electronic systems and networking from CAN to Automotive Ethernet. Vector has been a partner of automotive manufacturers, suppliers and related industries since 1988, providing software components, (...) 发件人： Vector Informatik GmbH

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS

The QNX Neutrino® Realtime Operating System (RTOS) is a full-featured and robust RTOS designed to enable the next-generation of products for automotive, medical, transportation, military and industrial embedded systems. Microkernel design and modular architecture enable customers to create (...) 发件人： QNX Software Systems

SV-3P-ADAS_ALGORITHMS — Third party tool folder for StradVision ADAS algorithms

StradVision 在适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶功能的 TDAx 上实现了基于深度学习的嵌入式感知算法。SVNet 的精简特性为多项同步功能、快速开发和优化以及精确感知带来了更多空间，即使是在恶劣条件下也是如此。StradVision 还为优化后的 ADAS 和 AV 部署提供自动标记工具和培训套件。 发件人： Stradvision

TDA3x Thermal Model

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara ARM, Automotive, and Digital Signal Processorsis an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:

• Visualize the device clock tree
• Interact with clock tree (...)

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)