THS413x 器件属于全差分输入/差分输出器件系列，该系列器件使用德州仪器 (TI) 先进的高压互补双极工艺制造。

THS413x 由从输入到输出的真正全差分信号路径和高达 ±15V 的高电源电压构成。这种设计带来了出色的共模噪声抑制性能（800kHz 时为 95dB）和总谐波失真（2V_PP、250kHz 时为 −102dBc）。高电压差分信号链可通过宽电源电压范围提高裕量和动态范围，而无需为差分信号的每个极性添加单独的放大器。

THS413x 具有 –40°C 至 +85°C 的宽额定运行温度范围。

• 高级性能
  • 带宽：170MHz（VCC = ±15V，G = 1V/V）
  • 压摆率：51 V/μs
  • 增益带宽积：215 MHz
  • 失真：–102dBc THD（2VPP、250kHz 时）
• 电压噪声
  • 1/f 电压噪声拐角频率：350 Hz
  • 输入基准噪声 1.25nV/√Hz
• 单电源工作电压范围：5 V 至 30 V
• 静态电流（关断）：860μA (THS4130)

• Number of channels (#)
• 1
• Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10)
• 4
• Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10)
• 33
• BW @ Acl (MHz)
• 150
• Acl, min spec gain (V/V)
• 1
• Slew rate (Typ) (V/us)
• 52
• Architecture
• Fully Differential ADC Driver, Bipolar
• Vn at flatband (Typ) (nV/rtHz)
• 1.3
• Iq per channel (Typ) (mA)
• 12.3
• Rail-to-rail
• No
• Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV)
• 2
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85, 0 to 70
• Output current (Typ) (mA)
• 85
• 2nd harmonic (dBc)
• 88
• 3rd harmonic (dBc)
• 84
• @ MHz
• 1
• GBW (Typ) (MHz)
• 170
• Input bias current (Max) (pA)
• 6000000
• Features
• —
• CMRR (Typ) (dB)
• 95
• Rating
• Catalog

THS4131的完整型号有：THS4131CD、THS4131CDGK、THS4131CDGKR、THS4131CDGN、THS4131CDGNR、THS4131CDR、THS4131ID、THS4131IDGK、THS4131IDGKR、THS4131IDGN、THS4131IDGNR、THS4131IDR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

THS4131CD，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网THS4131CD的批量USD价格：4.042（1000+）

THS4131CDGK，工作温度：0 to 70，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：80个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网THS4131CDGK的批量USD价格：4.042（1000+）

THS4131CDGKR，工作温度：0 to 70，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网THS4131CDGKR的批量USD价格：3.368（1000+）

THS4131CDGN，工作温度：0 to 70，封装：HVSSOP (DGN)-8，包装数量MPQ：80个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网THS4131CDGN的批量USD价格：4.244（1000+）

THS4131CDGNR，工作温度：0 to 70，封装：HVSSOP (DGN)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网THS4131CDGNR的批量USD价格：3.57（1000+）

THS4131CDR，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网THS4131CDR的批量USD价格：3.368（1000+）

THS4131ID，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网THS4131ID的批量USD价格：4.143（1000+）

THS4131IDGK，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：80个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网THS4131IDGK的批量USD价格：4.143（1000+）

THS4131IDGKR，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网THS4131IDGKR的批量USD价格：3.469（1000+）

THS4131IDGN，工作温度：-40 to 85，封装：HVSSOP (DGN)-8，包装数量MPQ：80个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网THS4131IDGN的批量USD价格：4.345（1000+）

THS4131IDGNR，工作温度：-40 to 85，封装：HVSSOP (DGN)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网THS4131IDGNR的批量USD价格：3.671（1000+）

THS4131IDR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网THS4131IDR的批量USD价格：3.469（1000+）

DEM-FDA-DGK-EVM — 空载评估模块，用于 DGK (HVSSOP) 封装中的全差分放大器

DEM-FDA-DGK-EVM 是一款空载评估模块 (EVM)，适用于采用 DGK (HVSSOP) 封装的全差分放大器 (FDA)。此 EVM 根据高速性能规范和德州仪器 (TI) FDA 而设计，具有输出共模 (Vocm) 控制和断电 (PD) 功能。该 EVM 设计为支持将 50Ω SMA 连接器与实验室设备一起使用，对高速 FDA 进行快速高效的实验室测试。原理图考虑了执行实验室测量所需的所有连接器，包括电源和信号接头。根据原理图填充时，该 EVM (...)

DEM-FDA-DGN-EVM — DGN 封装的全差分放大器评估模块

DEM-FDA-DGN-EVM 是一款未组装的评估模块 (EVM)，适用于采用 DGN (HVSSOP) 封装的全差分放大器 (FDA)。该 EVM 旨在搭配使用 50Ω SMA 连接器和实验室设备，对高速 FDA 进行快速高效的实验室测试。原理图包含了执行实验室测量所需的所有连接器，包括电源和信号连接。根据原理图组装时，该 EVM 配置为单端输入和单端输出，而且可通过适当的配置适应全差分操作。输出变压器可实现单端输出，以轻松连接到测试设备，并且具有用于输出共模 (Vocm) 和断电 (PD) 控制的外部 SMA 连接器。

DEM-FDA-SOIC-EVM — 采用 SOIC 封装的全差分放大器评估模块

DEM-FDA-SOIC-EVM 是一款未组装的评估模块 (EVM)，适用于采用 D (SOIC) 封装的全差分放大器 (FDA)。该 EVM 旨在搭配使用 50Ω SMA 连接器和实验室设备，对高速 FDA 进行快速高效的实验室测试。原理图包含了执行实验室测量所需的所有连接器，包括电源和信号连接。根据原理图组装时，该 EVM 配置为单端输入和单端输出，而且可通过适当的配置适应全差分操作。输出变压器可实现单端输出，以轻松连接到测试设备，并且具有用于输出共模 (Vocm) 和断电 (PD) 控制的外部 SMA 连接器。

THS4131EVM — THS4131 evaluation module

The THS4131EVM is a good example of PCB design and layout for high-speed operational amplifier applications. It is a complete circuit for the high-speed operational amplifier. The EVM is made of the THS4131 high-speed operational amplifier, a number of passive components, and various features and (...)

THS4131 PSpice No Power Down Model

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)

TI FDA Calculator

该设计将全差分放大器 (FDA) 用作差分输入至差分输出放大器。

CIRCUIT060070 — 使用全差分放大器设计单端输入至差分输出电路

该设计将全差分放大器 (FDA) 作为单端输入至差分输出放大器。

TIDA-00976 — 高速高侧电流检测参考设计

此参考设计提供了一种高速电流电压转换电路。此设计经优化，适用于需要在 5V 至 30V 电压范围内的正电源轨中进行高速电流测量的电流检测应用。此设计将降低 30V 电压中的共模电压，并产生 2.5V 输出电压，从而利用模数转换器 (ADC) 进行采样。通过使用不同的精度参考，可以轻松更改输出共模。