THS4551 全差分放大器可在单端源与差分输出之间提供一个简单的接口，从而满足各类高精度模数转换器 (ADC) 的需求。此器件兼具优异的直流精度、低噪声以及稳健的容性负载驱动能力，非常适用于具有高精度要求的数据采集系统；同时在放大器与 ADC 协同作用下，可获得出色的信噪比 (SNR) 与无杂散动态范围 (SFDR)。

THS4551 具有所需的负电源轨输入，可用于将直流耦合、以接地为中心的源信号连接到单电源差分输入 ADC。该器件具有超低直流误差和漂移，能够满足新兴的 16 至 20 位逐次逼近寄存器 (SAR) 输入要求。在 0.7V 至 3.0V 以上的 ADC 共模输入要求下，宽范围输出共模控制支持 ADC 在 1.8V 至 5V 电源下运行。

THS4551 器件可在 –40°C 至 +125°C 的宽温度范围内额定运行，并且提供 8 引脚超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封装、16 引脚超薄四方扁平无引线 (VQFN) 封装以及 10 引脚超薄四方扁平无引线 (WQFN) 封装。

• 带宽：150MHz (G = 1V/V)
• 差分输出压摆率：220V/μs
• 增益带宽积：135MHz
• 负轨输入 (NRI)， 轨到轨输出 (RRO)
• 宽输出共模控制范围
• 单电源工作电压范围：2.7V 至 5.4V
• 修整后的电源电流：在 5 V 时为 1.37 mA
• 25°C 输入失调电压：±175μV（最大值）
• 输入失调电压漂移：±1.8μV/°C（最大值）
• 差分输入电压噪声：3.3nV/√Hz
• HD2：-128dBc（2VPP、100kHz 时）
• HD3：-139dBc（2VPP、100kHz 时）
• 短于 50ns 的稳定时间：4V 阶跃，容限为 0.01%
• 18 位稳定时间：4V 阶跃，小于 500ns

• Number of channels (#)
• 1
• Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10)
• 2.7
• Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10)
• 5.4
• BW @ Acl (MHz)
• 150
• Acl, min spec gain (V/V)
• 1
• Slew rate (Typ) (V/us)
• 220
• Architecture
• Fully Differential ADC Driver, Bipolar
• Vn at flatband (Typ) (nV/rtHz)
• 3.3
• Iq per channel (Typ) (mA)
• 1.35
• Rail-to-rail
• In to V-, Out
• Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV)
• 0.175
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Output current (Typ) (mA)
• 45
• 2nd harmonic (dBc)
• 128
• 3rd harmonic (dBc)
• 139
• @ MHz
• 0.1
• GBW (Typ) (MHz)
• 135
• Input bias current (Max) (pA)
• 1500000
• Features
• Shutdown
• CMRR (Typ) (dB)
• 110
• Rating
• Catalog

THS4551的完整型号有：THS4551IDGKR、THS4551IDGKT、THS4551IRGTR、THS4551IRGTT、THS4551IRUNR、THS4551IRUNT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

THS4551IDGKR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网THS4551IDGKR的批量USD价格：2.011（1000+）

THS4551IDGKT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网THS4551IDGKT的批量USD价格：2.413（1000+）

THS4551IRGTR，工作温度：-40 to 125，封装：VQFN (RGT)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网THS4551IRGTR的批量USD价格：2.011（1000+）

THS4551IRGTT，工作温度：-40 to 125，封装：VQFN (RGT)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网THS4551IRGTT的批量USD价格：2.413（1000+）

THS4551IRUNR，工作温度：-40 to 125，封装：QFN (RUN)-10，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网THS4551IRUNR的批量USD价格：2.011（1000+）

THS4551IRUNT，工作温度：-40 to 125，封装：QFN (RUN)-10，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网THS4551IRUNT的批量USD价格：2.413（1000+）

ADS8900BEVM-PDK — ADS8900B 性能演示套件 (PDK)，适用于全差动输入 20 位 SAR ADC

ADS8900B 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS8900B 逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 性能的平台，后者是一款全差分输入、20 位、1MSPS 器件。ADS8900BEVM-PDK 包括 ADS8900B EVM 板和支持随附计算机软件的精密主机接口 (PHI) 控制器板。

THS4551DGKEVM — THS4551DGK 评估模块

THS4551DGKEVM 是一个适用于 DGK (VSSOP-8) 封装中单个 THS4551 放大器的评估模块。此评估模块旨在快速简便地演示该放大器的功能和多用性。此 EVM 可随时通过板载连接器与电源、信号源和测试仪表相连。此 EVM 已配置为可通过其输入和输出端与常见的 50-Ω 实验室设备轻松连接。

THS4551RGTEVM — THS4551RGT 评估模块

THS4551RGTEVM 是一个适用于 RGT (WQFN-10) 封装中单个 THS4551 放大器的评估模块。此评估模块旨在快速简便地演示该放大器的功能和多用性。此 EVM 可随时通过板载连接器与电源、信号源和测试仪表相连。此 EVM 已配置为可通过其输入和输出端与常见的 50-Ω 实验室设备轻松连接。

THS4551RUNEVM — THS4551RUN 评估模块

THS4551RUNEVM 是一个适用于 RUN (WQFN-10) 封装中单个 THS4551 放大器的评估模块。此评估模块旨在快速简便地演示该放大器的功能和多用性。此 EVM 可随时通过板载连接器与电源、信号源和测试仪表相连。此 EVM 已配置为可通过其输入和输出端与常见的 50-Ω 实验室设备轻松连接。

TINA-TI ADS127L01 MFB Driver LG Test of Figure78 THS4551

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)