- 制造厂商:TI
- 类别封装:嵌入式 - DSP(数字信号处理器),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA
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66AK2H06BAAWA2 技术参数详情:
- 制造商产品型号:66AK2H06BAAWA2
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
- 包装:托盘
- 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore
- 零件状态:停产
- 类型:DSP+ARM?
- 接口:EBI/EMI,以太网,DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0
- 时钟速率:1.2GHz
- 非易失性存储器:ROM(384kB)
- 片载RAM:8.375MB
- 电压-I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
- 电压-内核:可变式
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TC)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
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BQ24170:具有电源路径选择器的独立 1 至 3 节 4A 同步降压电池充电器
TLV387:超高精度、零漂移、低输入偏置电流单路运算放大器
TL2575HV-15:1A 简单降压开关稳压器
TMS320C6416T:C64x 定点 DSP- 高达 850MHz、McBSP、PCI、VCP/TCP
LM258-N:Dual, 32-V, 700-kHz operational amplifier with -25°C to 85°C operation
UC1875-SP:Radiation-hardened QMLV, 20-V input, 2-A dual-output phase shifted full bridge 2-MHz PWM controller
TLV758P:具有使能功能的 500mA、低 IQ、高精度、可调节超低压降稳压器
TLV316:Single, 5.5-V, 10-MHz, RRIO operational amplifier
ISO6763:EMC 性能优异的通用六通道增强型数字隔离器
CC430F5147:具有 10 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
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