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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - DSP(数字信号处理器),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:66AK2H12DAAWA24
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66AK2H12DAAWA24 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:66AK2H12DAAWA24
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:66AK2H12DAAWA24
  • 产品系列:嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
  • 包装:托盘
  • 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore
  • 零件状态:有源
  • 类型:DSP+ARM?
  • 接口:EBI/EMI,以太网,DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0
  • 时钟速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM?
  • 非易失性存储器:ROM(384kB)
  • 片载RAM:12.75MB
  • 电压-I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
  • 电压-内核:可变式
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TC)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
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SN74LVC04A-Q1:汽车类 6 通道、2V 至 3.6V 反相器
CC3135:SimpleLink 32 位 Arm Cortex-M3 双频带 Wi-Fi 无线网络处理器
SN74LVC2G34:2 通道、1.65V 至 5.5V 缓冲器
DAC7728:八路、低功耗、12 位、+/-16.5V 输出并行输入数模转换器
MSP430F4260:具有 1 个 16 位 Σ-Δ ADC、12 位 DAC、56 段 LCD、24KB 闪存、256B RAM 的 8MHz 感应 MCU
TUSB1004:10 Gbps USB 3.2 4 通道自适应线性转接驱动器
OPA2171:Dual, 36-V, 3-MHz, low-power operational amplifier
SN75HVD10:3.3V 差动收发器
CC3235SF:具有 1MB 闪存的 SimpleLink 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi 无线 MCU
CSD17551Q5A:采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、8.8mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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