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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：760-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：AM5716AABCXQ1
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AM5716AABCXQ1 技术参数详情：
- 制造商产品型号：AM5716AABCXQ1
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：AM5716AABCXQ1
- 产品系列：嵌入式 - 微处理器
- 包装：托盘
- 系列：Sitara?
- 零件状态：有源
- 核心处理器：ARM? Cortex?-A15
- 内核数/总线宽度：1 ??，32 位
- 速度：1.5GHz
- 协处理器/DSP：多媒体；GPU，IPU，VFP
- RAM控制器：DDR3，SRAM
- 图形加速：是
- 显示与接口控制器：-
- 以太网：10/100/1000Mbps（1）
- SATA：SATA 3Gbps（1）
- USB：USB 2.0（1），USB 3.0（1）
- 电压-I/O：1.8V，3.3V
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 安全特性：-
- 产品封装：760-BFBGA，FCBGA
- AM5716AABCXQ1优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
LMR10530：采用 WSON 封装的 5.5V、3A、3MHz 降压稳压器
CD54HCT4024：高速 CMOS 逻辑 7 级二进制纹波计数器
UC2835：36V 线性稳压器控制器
TPS51275：具有 5V 和 3.3V LDO 的 5.5V 至 24V 双路同步降压控制器
MSP430F5244：具有 128KB 闪存、8KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和硬件乘法器的 25MHz MCU
CD54HC20：军用 2 通道、4 输入、2V 至 6V 与非门
TPD12S015A：具有升压直流/直流转换器、I2C 电平转换器和高速 ESD 钳位的 HDMI 配套芯片，适用于便携式应用
TRF1208：10MHz 至 11GHz、3dB 带宽、单端至差分放大器
CSD13302W：采用 1mm x 1mm WLP 封装的单路、17.1mΩ、12V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TPS62026：采用 MSOP/QFN-10 封装的 3.3V 输出、600mA、效率为 95% 的降压控制器，18uA
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