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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:射频收发器 IC,封装:36-VFQFN
  • 技术参数:IC RF TXRX+MCU ISM>1GHZ 36-VFQFN
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CC2510F8RSPRG3 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:CC2510F8RSPRG3
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC RF TXRX+MCU ISM>1GHZ 36-VFQFN
  • 系列:射频收发器 IC
  • 零件状态:停产
  • 类型:TxRx + MCU
  • 射频系列/标准:通用 ISM > 1GHZ
  • 协议:-
  • 调制:2FSK,GFSK,MSK
  • 频率:2.4GHz
  • 数据速率(最大值):500kBaud
  • 功率-输出:1dBm
  • 灵敏度:-103dBm
  • 存储容量:8kB 闪存,1kB SRAM
  • 串行接口:I2S,SPI,USART
  • GPIO:21
  • 电压-供电:2V ~ 3.6V
  • 电流-接收:14.7mA ~ 22.9mA
  • 电流-传输:15.5mA ~ 26mA
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:36-VFQFN
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TLC5960:具有集成智能热控制器的 8 通道 LED 驱动器控制器
SN74LS540:具有三态输出的 8 通道、4.75V 至 5.25V 双极反相器
SN74LVTH16543-EP:具有三态输出的增强型产品 3.3V ABT 16 位寄存收发器
BQ24308:过压和过流保护 IC
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CD54HCT193:高速 CMOS 逻辑可预设的同步 4 位二进制加/减计数器
TPS62737:支持高达 200mA 输出电流的可编程输出电压超低功耗降压转换器
TLC77-EP:增强型产品微功耗电源电压监控器
LMH6702QML-SP:1.7GHz、超低失真、宽带运算放大器
CSD17313Q2:采用 2mm x 2mm SON 封装的单路、32mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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