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- 制造厂商：TI
- 类别封装：逻辑 - 移位寄存器，产品封装：16-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC REGISTER FILE 4X4 HS 16-DIP
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CD74HC670E 技术参数详情：
- 制造商产品型号：CD74HC670E
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC REGISTER FILE 4X4 HS 16-DIP
- 产品系列：逻辑 - 移位寄存器
- 包装：管件
- 系列：74HC
- 零件状态：有源
- 逻辑类型：寄存器文件
- 输出类型：三态
- 元件数：1
- 每个元件位数：4
- 功能：通用
- 电压-供电：2V ~ 6V
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：16-DIP（0.300，7.62mm）
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TMP175：采用业界通用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 27 个 I2C/SMBus 地址的温度传感器
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