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- 制造厂商：TI
- 类别封装：晶体管 - FET，MOSFET - 单个，器件封装：8-VSON-CLIP（3.3x3.3）
- 技术参数：MOSFET N-CH 25V 21A/60A 8VSON
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CSD16323Q3 技术参数详情：
- 制造商产品型号：CSD16323Q3
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：MOSFET N-CH 25V 21A/60A 8VSON
- 系列：晶体管 - FET，MOSFET - 单个
- 产品系列：NexFET?
- 零件状态：有源
- FET类型：N 通道
- 技术：MOSFET（金属氧化物）
- 漏源电压（Vdss）：25V
- 25°C时电流-连续漏极(Id)：21A（Ta），60A（Tc）
- 驱动电压（最大RdsOn，最小RdsOn）：3V，8V
- 不同Id、Vgs时导通电阻（最大值）：4.5 毫欧 @ 24A，8V
- 不同Id时Vgs(th)（最大值）：1.4V @ 250μA
- 不同Vgs时栅极电荷?(Qg)（最大值）：8.4nC @ 4.5V
- Vgs（最大值）：+10V，-8V
- 不同Vds时输入电容(Ciss)（最大值）：1300pF @ 12.5V
- FET功能：-
- 功率耗散（最大值）：3W（Ta）
- 工作温度：-55°C ~ 150°C（TJ）
- 安装类型：表面贴装型
- 器件封装：8-VSON-CLIP（3.3x3.3）
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MSP430F6734A：具有 3 个 Σ-Δ ADC、LCD、实时时钟、96KB 闪存和 4KB RAM 的单相位计量 SoC
AM3505：Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、视频前端
SN54AHCT08：具有 TTL 兼容型 CMOS 输入的军用 4 通道、2 输入、4.5V 至 5.5V 与门
MSP430FR2633：具有 16 个触摸 IO（64 个传感器）、16KB FRAM、4KB SRAM、19 个 IO、10 位 ADC 的电容式触控 MCU
TPS22963C：5.5V、3A、14mΩ 负载开关
TLC2274：双路低噪声轨到轨运算放大器
SN54HC166-SP：并联负载 8 位移位寄存器
LMR12020：采用 LLP-10 封装的 3V 至 20V、2.0A 降压直流/直流开关稳压器
TPS2147：具有低电平有效和 3.3V 输出的 LDO 的双通道、0.15A 负载、340mΩ USB 电源开关
SN74ABT823：具有三态输出的 9 位总线接口触发器
丰富的可销售TI代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的TI代理