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- 制造厂商：TI
- 类别封装：56-TFSOP（0.240，6.10mm 宽），产品封装：56-TFSOP（0.240，6.10mm 宽）
- 技术参数：IC INTERFACE SPECIALIZED 56TSSOP
- 丰富的TI公司产品，TI芯片采购平台
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DS90CF383BMT/NOPB 技术参数详情：
- 制造商产品型号：DS90CF383BMT/NOPB
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC INTERFACE SPECIALIZED 56TSSOP
- 产品系列：接口 - 专用
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：有源
- 应用：-
- 接口：-
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 产品封装：56-TFSOP（0.240，6.10mm 宽）
- 供应商器件封装：56-TSSOP
- DS90CF383BMT/NOPB优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
AM623：具有基于 Arm Cortex-A53 的对象和手势识别功能的物联网 (IoT) 和网关 SoC
CD74HCT14：具有施密特触发输入的 6 通道 4.5V 至 5.5V 反相器
TPA6204A1：1.7W 单声道、模拟输入 AB 类音频放大器
MSP430F4491：具有 60KB 闪存、2KB SRAM、比较器、SPI/UART 和 160 段 LCD 的 8MHz MCU
TLC5615：趋稳时间为 12.5us 并具备上电复位功能的 10 位、单通道、低功耗 DAC
TPS73633-EP：具有反向电流保护功能的无电容 NMOS 400mA 低压降稳压器（增强型产品）
MSP430F425A：具有 3 个 16 位 Σ-Δ ADC、128 段 LCD、16KB 闪存和 512B RAM 的 8MHz 感应 MCU
SN75437A：四路外设驱动器
UC1901-SP：带有隔离式反馈发生器的航天级 QMLV
DS90UB913Q-Q1：10MHz 至 100MHz 10/12 位 FPD-Link III 串行器
丰富的可销售TI代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的TI代理