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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:接口 - 信号缓冲器、中继器、分离器,产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 16SOIC
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DS91M125TMAX 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:DS91M125TMAX
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 16SOIC
  • 产品系列:接口 - 信号缓冲器、中继器、分离器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 类型:缓冲器,多路复用器
  • 应用:LVDS
  • 输入:CML,LVDS,LVPECL,MLVDS
  • 输出:MLVDS
  • 数据速率(最大值):250Mbps
  • 通道数:1 x 1:4
  • 延迟时间:5.5ns
  • 信号调节:-
  • 电容-输入:5pF
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 电流-供电:67mA
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
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LMZ30606:采用 9x11x2.8mm QFN 封装的 2.95V 至 6V、6A 降压电源模块
MSP430FG477:具有 32KB 闪存、2KB SRAM、16 位 Σ-Δ ADC、双通道 DAC、2 个运算放大器和 128 段 LCD 的 8MHz MCU
TPS3808-EP:增强型产品低静态电流可编程延迟监控电路
THVD1550:具有 ±18-kV IEC ESD 保护功能的 5V RS-485 收发器
CD4093B:具有施密特触发输入的 4 通道、2 输入、3V 至 18V 与非门
LP3958:具有高压升压转换器的照明管理单元
TMS320LC203:C20x 定点 DSP
SM320VC33-EP:增强型产品 C33 浮点 DSP
TUSB322I:支持 VCONN 的 USB Type-C 配置通道逻辑和端口控制
TLV841:具有可调节释放延迟功能且采用 Wafer Chip-Scale Package 封装的超低压纳瓦级功率监控器
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