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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:RF IC和模块,封装:388-BBGA
  • 技术参数:IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
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GC5318IZED 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:GC5318IZED
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
  • 系列:RF IC和模块
  • 包装:托盘
  • 零件状态:停产
  • 功能:升频器
  • 频率:-
  • 射频类型:手机,CDMA2000,UMTS
  • 辅助属性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:388-BBGA
  • GC5318IZED优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
ADC128S052-Q1:汽车类、8 通道、200kSPS 至 500kSPS、12 位模数转换器
THS6002:双路差分 DSL 线路驱动器/接收器
ADS114S06:适用于传感器测量且具有 PGA 和电压基准的 16 位、4kSPS、6 通道 Δ-Σ ADC
TMUXHS4212:2 通道 16Gbps 2:1/1:2 差分多路复用器/多路信号分离器
BQ24075T:带 SYSOFF、具有电源路径、4.2V VBAT 和基于电压的 TS 的独立型单节 1.5A 线性电池充电器
ADS8325:16 位、100kSPS 串行输出、2.7V 至 5.5V 微功耗采样 ADC
MSP430F413:具有 8KB 闪存、256B SRAM、计时器、比较器和 96 段 LCD 的 8MHz MCU
TPS65981:USB Type-C 和 USB PD 控制器、电源开关和高速多路复用器
OPA551:高电流(380mA 典型值)、高电压 (60V) 运算放大器
TPS61010:具有可调节输出的低输入电压同步升压转换器
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