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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:接口 - 驱动器,接收器,收发器,产品封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:IC TXRX/ISO HALF 1/1 16SOIC
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ISO1430BDW 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:ISO1430BDW
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC TXRX/ISO HALF 1/1 16SOIC
  • 产品系列:接口 - 驱动器,接收器,收发器
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 类型:收发器,隔离式
  • 协议:RS422,RS485
  • 驱动器/接收器数:1/1
  • 双工:半
  • 接收器滞后:30mV
  • 数据速率:12Mbps
  • 电压-供电:1.71V,2.25V,3V ~ 1.89V,5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
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TPS61029:采用 QFN-10 封装的可调节、1.8A 开关、效率为 96% 的升压转换器,具有降压模式
TLC2272A:双路、低噪声、2.18MHz 轨到轨运算放大器
CD74HC195:高速 CMOS 逻辑 4 位并行访问寄存器
CSD87352Q5D:采用 5mm x 6mm SON 封装的 25A、30V、N 沟道同步降压 NexFET 功率 MOSFET 电源块
TLV701:用于提供 3V 和 3.3V 输出的 150mA、24V、超低 IQ、低压降稳压器
UC1834-SP:具有限流器的航天级 QMLV、5V 至 35V、400mA、1.5V 输出线性稳压器
TLV3691:小型毫微功耗单路比较器
SN74LVC240A:具有三态输出的 8 通道、1.65V 至 3.6V 反相器
SN54LS165A:并联负载 8 位移位寄存器
TMUX1219:具有 1.8V 输入逻辑的 5V、2:1 (SPDT)、单通道通用模拟开关
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