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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:数字隔离器,封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:DGTL ISO 3000VRMS 4CH 16SOIC
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ISO7341CQDWQ1 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:ISO7341CQDWQ1
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:DGTL ISO 3000VRMS 4CH 16SOIC
  • 系列:数字隔离器
  • 零件状态:有源
  • 技术:容性耦合
  • 类型:通用
  • 隔离式电源:无
  • 通道数:4
  • 输入-侧1/侧2:3/1
  • 通道类型:单向
  • 电压-隔离:3000Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):25kV/μs
  • 数据速率:25Mbps
  • 传播延迟tpLH/tpHL(最大值):58ns,58ns
  • 脉宽失真(最大):4ns
  • 上升/下降时间(典型值):2.1ns,1.7ns
  • 电压-供电:3V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
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SN74LV573AT:具有三态输出的八路透明 D 型锁存器
BQ24315:过压和过流保护 IC 及锂离子电池充电器前端保护 IC
ADS1287D:用于地震监测和能源勘探且具有 PGA 的低功耗 1kSPS 2 通道(同步)Δ-Σ ADC
TLE2142:双路低噪声高速精密运算放大器
DRV8320:最大 65V 三相智能栅极驱动器
CD74ACT297:数字锁相环系统
TPS22950-Q1:具有可调节电流限制的 5.5V、2.7A、34mΩ 汽车负载开关
TPS2831:采用 SOIC-14 封装、具有使能功能、用于反相快速同步降压的 2.4A、28V 半桥栅极驱动器
SN74AS21:2 通道、4 输入、4.5V 至 5.5V 双极与门
CSD16409Q3:采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、12.4mΩ、25V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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