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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:108-LFBGA
  • 技术参数:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA
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LM3S1635-IBZ50-A2 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:LM3S1635-IBZ50-A2
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:托盘
  • 系列:Stellaris? ARM? Cortex?-M3S 1000
  • 零件状态:不適用於新設計
  • 核心处理器:ARM? Cortex?-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:50MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART
  • 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
  • I/O数:56
  • 程序存储容量:128KB(128K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:32K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V
  • 数据转换器:A/D 4x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:108-LFBGA
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TPS55162-Q1:符合 AEC-Q100 标准的 3.6V 至 36V、1A 输出、2MHz 同步升压和降压转换器
LMC6001:超低输入电流放大器
UCC3889:温度范围为 0°C 至 70°C 的离线电源控制器
TLV2702:运算放大器 (1) + 推挽比较器 (1) 集成器件 IC
DS90CR485:133MHz 48 位 Channel Link 串行器
SN74AXC4T245-Q1:具有可配置电压转换和三态输出的汽车类 4 位双电源总线收发器
LM4755:具有集成静音功能的 11W 立体声、9V 至 40V 电源电压、模拟输入 AB 类音频放大器
MSP430F5309:具有 24KB 闪存、6KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和硬件乘法器的 25MHz MCU
REF5010:10V、3μVpp/V 噪声、3ppm/°C 温漂精密串联电压基准
TIOS101:集成了浪涌保护功能的数字传感器输出驱动器
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