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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:108-LFBGA
  • 技术参数:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA
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LM3S1R21-IBZ80-C5 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:LM3S1R21-IBZ80-C5
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:托盘
  • 系列:Stellaris? ARM? Cortex?-M3S 1000
  • 零件状态:停产
  • 核心处理器:ARM? Cortex?-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:80MHz
  • 连接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,SPI,SSI,UART/USART
  • 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O数:67
  • 程序存储容量:256KB(256K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:48K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 8x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:108-LFBGA
  • LM3S1R21-IBZ80-C5优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
LMV722-N:Dual, 5.5-V, 10-MHz, low noise (8.5-nV/√Hz) operational amplifier
TMS320VC5402A:定点数字信号处理器
THS6052:175mA、+/-12V ADSL CPE 和 PLC 线路驱动器
OPA4348-Q1:Automotive-grade, quad, 5.5-V, 1-MHz, low quiescent current (45-μA), RRIO operational amplifier
SN54HC166:并联负载 8 位移位寄存器
MSP430G2302-EP:增强型混合信号微控制器
TPS65162:4 通道 LCD 偏置,具有输入到输出集成隔离开关、2 个运算放大器和 GPM
CD4034B-MIL:CMOS 8 级静态双向并行/串行输入/输出总线寄存器
CY74FCT162H501T:具有总线保留和三态输出的 18 位通用总线收发器
TL071:Single, 30-V, 3-MHz, high slew rate (13-V/μs), In to V+, JFET-input op amp
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