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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：48-LQFP
- 技术参数：IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48LQFP
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LM3S328-IQN25-C2 技术参数详情：
- 制造商产品型号：LM3S328-IQN25-C2
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48LQFP
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：托盘
- 系列：Stellaris? ARM? Cortex?-M3S 300
- 零件状态：不適用於新設計
- 核心处理器：ARM? Cortex?-M3
- 内核规格：32-位
- 速度：25MHz
- 连接能力：I2C，Microwire，SPI，SSI，UART/USART
- 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
- I/O数：28
- 程序存储容量：16KB（16K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：4K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V
- 数据转换器：A/D 8x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：48-LQFP
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INA301-Q1：具有比较器的 AEC-Q100、36V、550kHz、4V/μs 高精度电流感应放大器
TLE2021A：Excalibur 高速低功耗单路精密运算放大器
TPS24772：2.5V 至 18V 高性能热插拔控制器
UCC2894：具有 N 沟道钳位 FET 和线路过压保护的 16V 有源钳位电流模式 PWM 控制器
LM3724：具有手动复位功能的低功耗电压监控器和复位 IC
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CSD17581Q5A：采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、4.2mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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MSP430F6637：具有 192KB 闪存、16KB SRAM、12 位 ADC、12 位 DAC、比较器、DMA、160 段 LCD 和 USB 的 20MHz MCU
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