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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:108-LFBGA
  • 技术参数:IC MCU 32BIT 96KB FLASH 108BGA
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LM3S6432-EBZ50-A2 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:LM3S6432-EBZ50-A2
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MCU 32BIT 96KB FLASH 108BGA
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:托盘
  • 系列:Stellaris? ARM? Cortex?-M3S 6000
  • 零件状态:停产
  • 核心处理器:ARM? Cortex?-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:50MHz
  • 连接能力:以太网,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART
  • 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
  • I/O数:43
  • 程序存储容量:96KB(96K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:32K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V
  • 数据转换器:A/D 3x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:108-LFBGA
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SN74LVC07A-EP:具有漏极开路输出的增强型产品 6 通道、1.65V 至 5.5V 缓冲器
LM89:具有 SMBus 接口和 2 个地址用于总线共享的 ±0.75°C 远程和本地温度传感器
TLC6948:支持 48 路多路复用的 16 通道 16 位 ES-PWM 恒流 LED 驱动器
DAC5674:14 位、400MSPS、2x-4x 内插数模转换器 (DAC)
SN74LVTH16652:具有三态输出的 3.3V ABT 16 位总线收发器和寄存器
LMZ31707:具有均流功能、采用 10x10x4.3mm QFN 封装的 2.95V 至 17V、7A 降压电源模块
SN74LV165A:并联负载 8 位移位寄存器
PCM1821-Q1:汽车类、立体声、106dB SNR、192kHz、低功耗、硬件控制的音频 ADC
CD74HCT574:具有三态输出的高速 CMOS 逻辑八路正边沿触发式 D 型触发器
SN75C1168:双路差分驱动器和接收器
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