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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：108-LFBGA
- 技术参数：IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA
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LM3S6637-IBZ50-A2T 技术参数详情：
- 制造商产品型号：LM3S6637-IBZ50-A2T
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：卷带（TR）
- 系列：Stellaris? ARM? Cortex?-M3S 6000
- 零件状态：停产
- 核心处理器：ARM? Cortex?-M3
- 内核规格：32-位
- 速度：50MHz
- 连接能力：以太网，I2C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，UART/USART
- 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
- I/O数：41
- 程序存储容量：128KB（128K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：32K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：2.25V ~ 2.75V
- 数据转换器：A/D 4x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：108-LFBGA
- LM3S6637-IBZ50-A2T优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN74CBT3384C：具有 –2V 下冲保护的 3.3V、1:1 (SPST)、10 通道通用 FET 总线开关
TPSM82822A：采用 μSiP 封装并具有集成电感器和强制 PWM 模式的 5.5V 输入、2A 降压转换器
SN74S37：4 通道、2 输入、4.75V 至 5.25V 双极与非门
LM4040C25-EP：精度为 0.5% 的增强型产品 2.5V 精密微功耗并联电压基准
ISO5852S-EP：具有分离输出和有源保护功能的 5.7kVrms、2.5A/5A 增强型单通道隔离式栅极驱动器
TPS55340-Q1：符合 AEC-Q100 标准的集成式 5A 40V 宽输入范围升压/SEPIC/反激式直流/直流稳压器
MSP430FR2676：具有 16 个触摸 IO（64 个传感器）、64KB FRAM、8KB SRAM、43 个 IO、12 位 ADC、105C 的电容式触控 MCU
SN75ALS174A：四路差分线路驱动器
CSD19537Q3：采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、14.5mΩ、100V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TCA5405：5 位自定时 1.65V 至 3.6V 单线输出扩展器
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