- 制造厂商:TI
- 类别封装:25-WFBGA,DSBGA,产品封装:25-WFBGA,DSBGA
- 技术参数:IC INTFACE SPECIALIZED 25DSBGA
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LM8330TME/NOPB 技术参数详情:
- 制造商产品型号:LM8330TME/NOPB
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 25DSBGA
- 产品系列:接口 - 专用
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 应用:手机
- 接口:I2C
- 电压-供电:1.62V ~ 1.98V
- 产品封装:25-WFBGA,DSBGA
- 供应商器件封装:25-DSBGA(2x2)
- LM8330TME/NOPB优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
LM5168-Q1:具有 Fly-Buck 能力的汽车类 6V 至 120V 宽输入电压、300mA 直流/直流转换器
SN74AUP3G14:具有施密特触发输入的 3 通道、0.8V 至 3.6V 低功耗反相器
CC2640R2L:SimpleLink 低功耗 Bluetooth 5.1 无线 MCU
SN65LVCP22:2x2 交叉点开关:LVDS 输出
LM139A:军用级四路精密差分比较器
MSP430G2413:具有 8KB 闪存、512B SRAM、比较器、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
LM3535:具有环境光感应和动态背光控制兼容性的多显示屏 LED 驱动器
LMP8602-Q1:具有直列式滤波器功能的 AEC-Q100、-22V 至 60V、双向电流感应放大器
TPS76818-EP:快速瞬态响应 1A 低压降稳压器(增强型产品)
TLC0834:8 位、4 通道、20kSPS ADC,串行输出、uProcessor 外设/独立、远程操作,具有串行数据链路
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