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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:16-VQFN
  • 技术参数:IC MCU 16BIT 1KB FLASH 16QFN
  • 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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MSP430F2003TRSAT 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MSP430F2003TRSAT
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MCU 16BIT 1KB FLASH 16QFN
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:MSP430F2xx
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:MSP430
  • 内核规格:16 位
  • 速度:16MHz
  • 连接能力:I2C,SPI
  • 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
  • I/O数:10
  • 程序存储容量:1KB(1K x 8 + 256B)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:128 x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 10x16b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-VQFN
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TPS59603-Q1:适用于汽车应用中高频 CPU 内核电源的同步降压 FET 驱动器
CSD17327Q5A:采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、15.5mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
SN75LVDT390:具有直通式引脚排列的 250Mbps、4 路 LVDS 接收器
LM84:具有 SMBus 和 I2C 接口的 ±1°C 远程和本地温度传感器
TPA6132A2:采用 WQFN 封装的 25mW 立体声模拟输入耳机放大器
TRF4140-Q1:汽车和基站 IC
TPS62080A:采用 2mm x 2mm 小外形尺寸无引线 (SON) 封装的 1.2A 高效降压转换器
SN65MLVD128:1:8 LVTTL 到 M-LVDS 中继器
DRV8251:具有集成电流调节和锁存 OCP 功能的 50V、4.1A H 桥电机驱动器
DLP5532-Q1:适用于内部显示和透明窗口显示的 DLP 汽车类 0.55 英寸数字微镜器件 (DMD)
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