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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 技术参数：IC MCU 16BIT 2KB FLASH 14TSSOP
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MSP430F2011TPWR 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430F2011TPWR
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 2KB FLASH 14TSSOP
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：MSP430F2xx
- 零件状态：有源
- 核心处理器：MSP430
- 内核规格：16 位
- 速度：16MHz
- 连接能力：-
- 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
- I/O数：10
- 程序存储容量：2KB（2K x 8 + 256B）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：128 x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：斜率 A/D
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- MSP430F2011TPWR优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
ISO1050：隔离式 5V CAN 收发器
LP87322E-Q1：用于 TDA3x 处理器和 DDR3L 的汽车类双路 2A 降压转换器和双路线性稳压器
CD54ACT20：军用 2 通道、4 输入、4.5V 至 5.5V 与非门
DS90UB929-Q1：720p FPD-Link III 串行器
TPD2E007：适用于交流信号数据接口的双路 15pF、±13V、±8kV ESD 保护二极管
LMH6715QML-SP：双路宽带视频运算放大器
CC2652PSIP：具有集成式功率放大器的 SimpleLink 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
TUSB212-Q1：具有直流升压功能和直通封装的汽车类 USB 2.0 高速信号调节器
TPS62290-Q1：采用 2x2mm SON/TSOT23 封装的汽车类 2.3V 至 6V、2.25MHz 固定频率 1A 降压转换器
SN74LVC1G00：单路 1 输入、1.65V 至 5.5V 与非门
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