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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：20-TFSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 技术参数：IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20TVSOP
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MSP430F2121IDGV 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430F2121IDGV
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20TVSOP
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：托盘
- 系列：MSP430F2xx
- 零件状态：有源
- 核心处理器：MSP430
- 内核规格：16 位
- 速度：16MHz
- 连接能力：-
- 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
- I/O数：16
- 程序存储容量：4KB（4K x 8 + 256B）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：256 x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：斜率 A/D
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-TFSOP（0.173，4.40mm 宽）
- MSP430F2121IDGV优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
TPS799L：采用晶圆芯片级封装的 200mA、低 IQ、低压降稳压器
TPS65286：具有双负载开关的 4.5V 至 28V 输入、6A 输出同步降压转换器
TCAN1046V-Q1：具有待机和 1.8V IO 支持的汽车类高速双 CAN 收发器
DRV8323R：具有降压稳压器和电流分流放大器的最大 65V 三相智能栅极驱动器
SN74F30：单路 8 输入、4.5V 至 5.5V 双极与非门
TPS54331-Q1：具有 Eco-Mode 的汽车类 3.5V 至 28V、570kHz 固定频率 3A 降压转换器
SMJ320C6701-SP：航天级 C6701 浮点 DSP - 抗辐射 V 类、采用陶瓷封装
TPS725：具有使能和复位功能的 1A、超低压降稳压器
TLVM13660：采用 5mm x 5.5mm 增强型 HotRod QFN 封装的 36V 输入、1V 至 6V 输出、6A 降压电源模块
SN74GTLP1395：具有独立 LVTTL 端口、Fdbk 路径和可选择极性的双路 1 位 LVTTL/GTLP 可调节边沿速率总线 Xcvrs
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