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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20SOIC
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MSP430F2121IDWR 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MSP430F2121IDWR
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20SOIC
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:MSP430F2xx
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:MSP430
  • 内核规格:16 位
  • 速度:16MHz
  • 连接能力:-
  • 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
  • I/O数:16
  • 程序存储容量:4KB(4K x 8 + 256B)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:256 x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:斜率 A/D
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • MSP430F2121IDWR优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
DCR011203:微型 1W 隔离稳压直流/直流转换器
CD54HCT158:高速 CMOS 逻辑四路 2 输入多路复用器
ADS8548:14 位 8 通道同步采样双极性输入 ADC
SN74BCT574:八路边沿触发式 D 型触发器
BQ24074:具有电源路径、4.2V VBAT、10.5V 过压保护和 4.4V VOUT 的独立型单节电池 1.5A 线性电池充电器
TPS62366A:具有 I2C 兼容接口和遥感的 4A 处理器电源
LM185-2.5QML-SP:航天级 QMLV 2.5V 并联电压基准
TMP708-Q1:具有引脚可选 10°C 和 30°C 迟滞的汽车级、±3°C 温度开关
DP83848H:采用 40 引脚 QFN 封装、支持工作温度范围的 10/100Mbps 以太网 PHY 收发器
BQ24195L:具有 5.1V、1A 同步升压操作的 I2C 控制型 2.5A 单节电池充电器
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