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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:49-UFBGA,DSBGA
  • 技术参数:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 49DSBGA
  • 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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MSP430F2350IYFFR 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MSP430F2350IYFFR
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 49DSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:MSP430F2xx
  • 零件状态:停产
  • 核心处理器:MSP430
  • 内核规格:16 位
  • 速度:16MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART
  • 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
  • I/O数:32
  • 程序存储容量:16KB(16K x 8 + 256B)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:2K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:斜率 A/D
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:49-UFBGA,DSBGA
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SM320VC33-EP:增强型产品 C33 浮点 DSP
TUSB322I:支持 VCONN 的 USB Type-C 配置通道逻辑和端口控制
TLV841:具有可调节释放延迟功能且采用 Wafer Chip-Scale Package 封装的超低压纳瓦级功率监控器
SN65LVDM1677:16 通道 LVDM 收发器
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