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MSP430F5510CY 图片
  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:模具
  • 技术参数:IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIESALE
  • 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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MSP430F5510CY 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MSP430F5510CY
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIESALE
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:托盘
  • 系列:MSP430F5xx
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:CPUXV2
  • 内核规格:16 位
  • 速度:25MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O数:31
  • 程序存储容量:32KB(32K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:6K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 8x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:模具
  • MSP430F5510CY优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TPS40050-Q1:汽车类 8V 至 40V 同步降压控制器
CD4021B:CMOS 8 级静态移位寄存器
TPS63710:采用 3x3 WSON 封装的低噪声 1A 同步反相降压转换器
INA3221-Q1:具有警报功能的 AEC-Q100、26V、三通道、13 位、I2C 输出电流/电压监控器
HDC3020:具有 0.19% 长期漂移和 4 秒响应时间的 0.5% RH 400nA NIST 可追溯数字湿度传感器
CC3100:SimpleLink 32 位 Arm Cortex-M3 Wi-Fi 无线网络处理器
ISO7241A-EP:增强型产品四通道 3/1 1Mbps 数字隔离器
LM135A:采用气密性 TO-92 封装的 ±1°C 模拟输出温度传感器
CSD19506KTT:采用 D2PAK 封装的单路、2.3mΩ、80V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
MSP430F6736:具有 3 个 Σ-Δ ADC、LCD、实时时钟、128KB 闪存和 8KB RAM 的单相位计量 SoC
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