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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：模具
- 技术参数：IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIESALE
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MSP430F5510CY 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430F5510CY
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIESALE
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：托盘
- 系列：MSP430F5xx
- 零件状态：有源
- 核心处理器：CPUXV2
- 内核规格：16 位
- 速度：25MHz
- 连接能力：I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，USB
- 外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
- I/O数：31
- 程序存储容量：32KB（32K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：6K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：A/D 8x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：模具
- MSP430F5510CY优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
TPS40050-Q1：汽车类 8V 至 40V 同步降压控制器
CD4021B：CMOS 8 级静态移位寄存器
TPS63710：采用 3x3 WSON 封装的低噪声 1A 同步反相降压转换器
INA3221-Q1：具有警报功能的 AEC-Q100、26V、三通道、13 位、I2C 输出电流/电压监控器
HDC3020：具有 0.19% 长期漂移和 4 秒响应时间的 0.5% RH 400nA NIST 可追溯数字湿度传感器
CC3100：SimpleLink 32 位 Arm Cortex-M3 Wi-Fi 无线网络处理器
ISO7241A-EP：增强型产品四通道 3/1 1Mbps 数字隔离器
LM135A：采用气密性 TO-92 封装的 ±1°C 模拟输出温度传感器
CSD19506KTT：采用 D2PAK 封装的单路、2.3mΩ、80V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
MSP430F6736：具有 3 个 Σ-Δ ADC、LCD、实时时钟、128KB 闪存和 8KB RAM 的单相位计量 SoC
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