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MSP430F67691AIPZ 图片
  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:100-LQFP
  • 技术参数:IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100LQFP
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MSP430F67691AIPZ 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MSP430F67691AIPZ
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100LQFP
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:管件
  • 系列:MSP430F6xx
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:CPUXV2
  • 内核规格:16 位
  • 速度:25MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
  • 外设:欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT,6x24b Sigma Delta Converter
  • I/O数:62
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:32K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 8x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:100-LQFP
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TMS3705:LF 阅读器 IC
RM48L940:16/32 位 RISC 闪存微控制器
TSB81BA3E:IEEE P1394b 3 端口电缆收发器/仲裁器
PTN78060W:3A、宽输入、可调节开关稳压器模块
OPA4830:四路、低功耗、单电源、宽带运算放大器
SN54HC244-SP:具有三态输出的航天类 8 通道、2V 至 6V 缓冲器
LM2903B-Q1:汽车、双路、差分、商用比较器
CSD87334Q3D:采用 3mm x 3mm SON 封装的 20A、30V、N 沟道同步降压 NexFET 功率 MOSFET 电源块
UCC281:具有 -40°C 至 +85°C 工作温度范围和反向电流保护功能的 1A、低压降稳压器
CD54HCT20:军用 2 通道、4 输入、4.5V 至 5.5V 与非门
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