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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：38-TSSOP（0.240，6.10mm 宽）
- 技术参数：IC MCU 16BIT 64KB FRAM 38TSSOP
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MSP430FR5859IDA 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430FR5859IDA
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 64KB FRAM 38TSSOP
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：管件
- 系列：MSP430? FRAM
- 零件状态：有源
- 核心处理器：CPUXV2
- 内核规格：16 位
- 速度：16MHz
- 连接能力：I2C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART
- 外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
- I/O数：31
- 程序存储容量：64KB（64K x 8）
- 程序存储器类型：FRAM
- EEPROM容量：-
- RAM大小：2K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：A/D 12x12b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：38-TSSOP（0.240，6.10mm 宽）
- MSP430FR5859IDA优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
AM4376：Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS
SN74F21：2 通道、4 输入、4.5V 至 5.5V 双极与门
BQ77207：3 系列至 7 系列锂离子电池、内部延迟计时器、电压和温度保护器
TPS62A02A：采用 SOT-563 封装并具有强制 PWM 的 2.5V 至 5.5V 输入、2A 高效降压转换器
TLV2254：高级 LinCMOS 轨到轨、超低功耗、四路运算放大器
TLV2313-Q1：Automotive-grade, dual, 5.5-V, 1-MHz, RRIO operational amplifier
CD4099B-MIL：CMOS 8 位可寻址锁存器
TMP112：采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器
BQ26220：基于闪存的精密多化合物充电/放电计数器，具有电压测量和 HDQ 通信功能
ONET4291TA：具有 AGC 和 RGGI 的 4.25Gbps 跨阻放大器
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