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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：100-LQFP
- 技术参数：IC MCU 16BIT 128KB FRAM 100LQFP
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MSP430FR6889IPZ 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430FR6889IPZ
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 128KB FRAM 100LQFP
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：管件
- 系列：MSP430? FRAM
- 零件状态：有源
- 核心处理器：CPUXV2
- 内核规格：16 位
- 速度：16MHz
- 连接能力：I2C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART
- 外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
- I/O数：83
- 程序存储容量：128KB（128K x 8）
- 程序存储器类型：FRAM
- EEPROM容量：-
- RAM大小：2K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：A/D 16x12b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：100-LQFP
- MSP430FR6889IPZ优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
TMP442：采用 SOT-23 封装、具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的双路远程和本地温度传感器
ADC12D1000：12 位、双路 1.0GSPS 或单路 2.0GSPS 模数转换器 (ADC)
TPS62293：采用 2x2mm SON 封装的 2.25MHz 1A 降压转换器
TPS2051B-Q1：高电平有效的汽车类 0.5A 负载、2.7-5.5V、105mΩ USB 电源开关
AM1810：Sitara 处理器：Arm9，LPDDR，DDR2，显示，以太网，PROFIBUS
SN54LS240：具有三态输出的军用 8 通道、4.5V 至 5.5V 双极反相器
LM73-Q1：具有两线制接口的 11 至 14 位数字温度传感器
CSD18511KTT：采用 D2PAK 封装的单路、2.6mΩ、40V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TPS65950：具有 3 个直流/直流转换器、11 个 LDO、音频编解码器和 USB HS 收发器的集成电源管理 IC (PMIC)
SN74AUC04：6 通道、0.8V 至 2.7V 高速反相器
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