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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：16-VQFN
- 技术参数：IC MCU 16BIT 1KB FLASH 16QFN
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MSP430G2111IRSAQ1 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430G2111IRSAQ1
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 1KB FLASH 16QFN
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, MSP430G2
- 零件状态：停产
- 核心处理器：MSP430
- 内核规格：16 位
- 速度：16MHz
- 连接能力：-
- 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
- I/O数：10
- 程序存储容量：1KB（1K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：128 x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：16-VQFN
- MSP430G2111IRSAQ1优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
LM3691：用于便携式应用的高准确度、微型 1A、降压直流/直流转换器
LM94021-Q1：具有多个增益模拟输出选项的汽车级 ±1.5°C 温度传感器
TAS5705：具有扬声器 EQ 和 DRC 的 20W 立体声、8V 至 23V 电源电压、数字输入、开环 D 类音频放大器
TS3V330：3.3V、2:1 (SPDT)、4 通道视频开关
TLV2462：Dual, 6-V, 6.4-MHz, RRIO operational amplifier
SN74LVC257A：具有三态输出的四路 2 线路到 1 线路数据选择器/多路复用器
CSD17579Q3A：采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、14.2mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TPS62152：采用 3x3 QFN 封装的 3–17V 1A 降压转换器
OPA653：500MHz、+2V/V 固定增益、JFET 输入放大器
SN74AUP2G08：2 通道、2 输入、0.8V 至 3.6V 低功耗与门
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