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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:20-DIP(0.300,7.62mm)
  • 技术参数:IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20DIP
  • 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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MSP430G2302IN20 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MSP430G2302IN20
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20DIP
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:管件
  • 系列:MSP430G2xx
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:MSP430
  • 内核规格:16 位
  • 速度:16MHz
  • 连接能力:I2C,SPI,USI
  • 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O数:16
  • 程序存储容量:4KB(4K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:256 x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:-
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:通孔
  • 产品封装:20-DIP(0.300,7.62mm)
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BQ2019:基于闪存的精密多化合物充电或放电计数器,具有高速单总线接口 (HDQ)
LMZ23610:具有 36V 最大输入电压和电流共享的 10A SIMPLE SWITCHER 电源模块
UCC28C41:工业类 20V 低功耗电流模式 PWM 控制器,7V/6.6V UVLO,50% 占空比
TPS53014:4.5V 至 28V、25A 同步 D-CAP2 降压控制器
OPA2191:低功耗、36V、e-trim CMOS 精密放大器
CSD86360Q5D:采用 5mm x 6mm SON 封装的 50A、25V、N 沟道同步降压 NexFET 功率 MOSFET 电源块
LP5864:具有 8 位模拟和 8/16 位 PWM 调光的 4 × 18 LED 矩阵驱动器
SN75463:具有“或”逻辑输入的 35V 双路输出驱动器
SN74AUC32:4 通道、2 输入、0.8V 至 2.7V 高速或门
LM117:具有短路保护功能的扩展温度 1.5A 可调线性稳压器
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