- 制造厂商:TI
- 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:28-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 技术参数:IC MCU 16BIT 4KB FLASH 28TSSOP
- 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
MSP430G2303IPW28R 技术参数详情:
- 制造商产品型号:MSP430G2303IPW28R
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC MCU 16BIT 4KB FLASH 28TSSOP
- 产品系列:嵌入式 - 微控制器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:MSP430G2xx
- 零件状态:有源
- 核心处理器:MSP430
- 内核规格:16 位
- 速度:16MHz
- 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART
- 外设:欠压检测/复位,PWM,WDT
- I/O数:24
- 程序存储容量:4KB(4K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM大小:256 x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:28-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- MSP430G2303IPW28R优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TPS61029:采用 QFN-10 封装的可调节、1.8A 开关、效率为 96% 的升压转换器,具有降压模式
TLC2272A:双路、低噪声、2.18MHz 轨到轨运算放大器
CD74HC195:高速 CMOS 逻辑 4 位并行访问寄存器
CSD87352Q5D:采用 5mm x 6mm SON 封装的 25A、30V、N 沟道同步降压 NexFET 功率 MOSFET 电源块
TLV701:用于提供 3V 和 3.3V 输出的 150mA、24V、超低 IQ、低压降稳压器
UC1834-SP:具有限流器的航天级 QMLV、5V 至 35V、400mA、1.5V 输出线性稳压器
TLV3691:小型毫微功耗单路比较器
SN74LVC240A:具有三态输出的 8 通道、1.65V 至 3.6V 反相器
SN54LS165A:并联负载 8 位移位寄存器
TMUX1219:具有 1.8V 输入逻辑的 5V、2:1 (SPDT)、单通道通用模拟开关
丰富的可销售TI代理库存,专业的销售团队可随时响应您的紧急需求,目标成为有价值的TI代理