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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：28-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 技术参数：IC MCU 16BIT 8KB FLASH 28TSSOP
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MSP430G2453IPW28 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430G2453IPW28
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 8KB FLASH 28TSSOP
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：管件
- 系列：MSP430G2xx
- 零件状态：有源
- 核心处理器：MSP430
- 内核规格：16 位
- 速度：16MHz
- 连接能力：I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART
- 外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
- I/O数：24
- 程序存储容量：8KB（8K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：512 x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：A/D 8x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：28-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
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SN74LV573AT：具有三态输出的八路透明 D 型锁存器
BQ24315：过压和过流保护 IC 及锂离子电池充电器前端保护 IC
ADS1287D：用于地震监测和能源勘探且具有 PGA 的低功耗 1kSPS 2 通道（同步）Δ-Σ ADC
TLE2142：双路低噪声高速精密运算放大器
DRV8320：最大 65V 三相智能栅极驱动器
CD74ACT297：数字锁相环系统
TPS22950-Q1：具有可调节电流限制的 5.5V、2.7A、34mΩ 汽车负载开关
TPS2831：采用 SOIC-14 封装、具有使能功能、用于反相快速同步降压的 2.4A、28V 半桥栅极驱动器
SN74AS21：2 通道、4 输入、4.5V 至 5.5V 双极与门
CSD16409Q3：采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、12.4mΩ、25V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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