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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:32-VFQFN
  • 技术参数:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32VQFN
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MSP430G2533IRHB32R 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MSP430G2533IRHB32R
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32VQFN
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:MSP430G2xx
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:MSP430
  • 内核规格:16 位
  • 速度:16MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART
  • 外设:欠压检测/复位,PWM,WDT
  • I/O数:24
  • 程序存储容量:16KB(16K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:512 x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 8x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:32-VFQFN
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LM25118-Q1:符合 AEC-Q100 标准的 3V 至 42V 宽输入电压、电流模式非同步降压/升压控制器
TSC2008-Q1:具有 SPI 的汽车类毫微功率触摸屏控制器
UCC2805-EP:增强型产品低功耗 Bicmos 电流模式 Pwm
TLV1702:双路高电压低功耗比较器
LM2776:开关电容器逆变器
DAC38RF80:双通道 14 位 9GSPS 6x-24x 插值 6GHz 和 9GHz PLL 数模转换器 (DAC)
CSD19531Q5A:采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、6.4mΩ、100V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
74ACT11139:双路 2 线路至 4 线路解码器/多路解复用器
CSD18542KTT:采用 D2PAK 封装的单路、4mΩ、60V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TMS320F28051:具有 60MHz 频率、64KB 闪存、PGA、2MSPS ADC 的 C2000 32 位 MCU
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