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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微处理器,产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA
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OMAPL137CZKBA3 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:OMAPL137CZKBA3
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA
  • 产品系列:嵌入式 - 微处理器
  • 包装:托盘
  • 系列:OMAP-L1x
  • 零件状态:停产
  • 核心处理器:ARM926EJ-S
  • 内核数/总线宽度:1 ??,32 位
  • 速度:375MHz
  • 协处理器/DSP:信号处理;C674x,系统控制;CP15
  • RAM控制器:SDRAM
  • 图形加速:无
  • 显示与接口控制器:LCD
  • 以太网:10/100Mbps(1)
  • SATA:-
  • USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)
  • 电压-I/O:1.8V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 安全特性:-
  • 产品封装:256-BGA
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BQ24201:采用 MSOP-8 封装、具有温度感应功能、适用于限流应用的 500mA、4.1V 锂离子电池充电器
AMC1303M0510:具有 10MHz 内部时钟的 ±50mV 输入、精密电流检测增强型隔离式调制器
SN74ABT620:具有三态输出的八路总线收发器
SN65HVD31:3.3V 全双工 RS 485 驱动器和接收器
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SN74LVTH16541:具有总线保持、TTL 兼容型 CMOS 输入和三态输出的 16 通道、2.7V 至 3.6V 缓冲器
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SN65HVD234-Q1:3.3V 汽车类 CAN 总线收发器
TAS2555:具有集成扬声器保护、高级 EQ 和 8.5V H 类升压的 5.7W 数字输入智能音频放大器
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