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- 制造厂商：TI
- 类别封装：RFID，射频接入，监控 IC，封装：模具
- 技术参数：IC RFID TRANSP 13.56MHZ WAFER
- 丰富的TI公司产品，TI芯片采购平台
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RF-HDT-SJLS-G1 技术参数详情：
- 制造商产品型号：RF-HDT-SJLS-G1
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC RFID TRANSP 13.56MHZ WAFER
- 系列：RFID，射频接入，监控 IC
- 零件状态：停产
- 类型：RFID 应答器
- 频率：13.56MHz
- 标准：ISO 15693，ISO 18000-3
- 接口：-
- 电压-供电：-
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：模具
- RF-HDT-SJLS-G1优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
TPS62110-Q1：采用 QFN-16 封装的汽车类 3V 至 17V、1.5A 降压转换器
TLE2064M：Quad, 36-V, 2-MHz operational amplifier
UC2861：具有 16.5/10.5V UVLO、交替输出和固定关断时间、温度范围为 -25°C 至 85°C 的谐振模式 PWM
TLC193：双路微功耗 LinCMOS 比较器
TPS53114：适用于低电压轨的 4.5V 至 24V 同步降压控制器
SN74LS628：压控振荡器
INA302：具有双比较器的 36V、双向、550kHz、4V/μs 高精度电流感应放大器
TLVH431B：精度为 0.5% 的低电压宽工作电流范围可调节精密并联稳压器
TDA3LA：适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC
OPA361：具有内部增益和滤波器的 3V 视频放大器
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