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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：337-LFBGA
- 技术参数：IC MCU 16/32B 2MB FLASH 337NFBGA
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S5LS20216ASZWTQQ1 技术参数详情：
- 制造商产品型号：S5LS20216ASZWTQQ1
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16/32B 2MB FLASH 337NFBGA
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R
- 零件状态：不適用於新設計
- 核心处理器：ARM? Cortex?-R4F
- 内核规格：16/32-位
- 速度：160MHz
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，LINbus，SCI，SPI，UART/USART
- 外设：DMA，POR
- I/O数：115
- 程序存储容量：2MB（2M x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：160K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.35V ~ 1.65V
- 数据转换器：A/D 24x12b
- 振荡器类型：外部
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：337-LFBGA
- S5LS20216ASZWTQQ1优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
CD74ACT273：具有复位功能的八路 D 型触发器
DDC112：双电流输入 20 位模数转换器
INA4180-Q1：AEC-Q100、26V、四通道、350kHz 电流感应放大器
CD54HC190：高速 CMOS 逻辑可预置同步 4 位 BCD 十进制加/减计数器
CSD25480F3：采用 0.6mm x 0.7mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、159mΩ、-20V、P 沟道 NexFET 功率 MOSFET
UCC27710：具有互锁功能的 0.5A/1.0A、620V 半桥栅极驱动器
LM61440-Q1：汽车 3V 至 36V、4A、低噪声同步降压转换器
CC2651R3SIPA：具有集成天线的 SimpleLink 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
LP3871：具有电源正常指示和使能功能的 800mA、7V、低压降稳压器
LM2642：4.5V 至 30V 两相峰值电流模式同步降压控制器
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