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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:逻辑 - 锁存器,产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:IC D-TYPE LATCH SGL 3-ST 20SOIC
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SN74ACT533DWRG4 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:SN74ACT533DWRG4
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC D-TYPE LATCH SGL 3-ST 20SOIC
  • 产品系列:逻辑 - 锁存器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:74ACT
  • 零件状态:停产
  • 逻辑类型:D 型透明锁存器
  • 电路:8:8
  • 输出类型:三态
  • 电压-供电:4.5V ~ 5.5V
  • 独立电路:1
  • 延迟时间-传播:2.5ns
  • 电流-输出高、低:24mA,24mA
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • SN74ACT533DWRG4优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN74GTLPH1655:16 位 LVTTL 到 GTLP 可调节边沿速率通用总线收发器
LM12H458:具有自校准功能的 140kSPS、12 位 + 符号数据采集系统
BQ24157S:具有 OTG 的 I2C 单节 1.25A 降压电池充电器
LMZ10505EXT:适用于军用和严苛环境应用、具有 5.5V 最大输入电压的 5A 电源模块
TLE2074M:Military-grade, quad, 38-V, 10-MHz, 40-V/μs slew rate, In to V+, JFET-input op amp
CDCLVC1108:低抖动 1:8 LVCMOS 扇出时钟缓冲器
CSD13380F3:采用 0.6mm x 0.7mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、76mΩ、12V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TPS82672:600mA、高效 MicroSiP 降压转换器模块(厚度 <1.0mm)
MSP430FG6426:具有 128KB 闪存、10KB SRAM、16 位 Σ-Δ ADC、双通道 DAC、DMA、2 个运算放大器和 160 段 LCD 的 25MHz MCU
TS3DS26227:具有输入逻辑转换功能的 3.3V、2:1 (SPDT)、2 通道差分信号开关
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