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- 制造厂商：TI
- 类别封装：逻辑 - 移位寄存器，产品封装：16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 技术参数：AUTOMOTIVE 8-BIT PARALLEL-LOAD S
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SN74HCS166QDRQ1 技术参数详情：
- 制造商产品型号：SN74HCS166QDRQ1
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：AUTOMOTIVE 8-BIT PARALLEL-LOAD S
- 产品系列：逻辑 - 移位寄存器
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：Automotive, AEC-Q100, 74HCS
- 零件状态：有源
- 逻辑类型：移位寄存器
- 输出类型：推挽式
- 元件数：1
- 每个元件位数：8
- 功能：并行或串行至串行
- 电压-供电：2V ~ 6V
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- SN74HCS166QDRQ1优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
TDA2HV：适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
CSD16556Q5B：采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、1.5mΩ、25V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
SN75LVDS389：八路 LVDS 驱动器
AFE5804：用于超声波的 8 通道模拟前端
CD54HC14：军用 6 通道、2V 至 6V 反相器
TPS82130：具有集成电感器的 17V 输入电压、3A 降压转换器模块
SN74AXC1T45-Q1：汽车单位双电源总线收发器
OPA2335：双路、0.05uV/°C（最大值）、单电源 CMOS 运算放大器
UC2825M：高速 PWM 控制器
OPA1642-Q1：汽车类双路 SoundPlus 高性能、JFET 输入音频运算放大器
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