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- 制造厂商：TI
- 类别封装：逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器，产品封装：16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 技术参数：IC BUFFER NON-INVERT 6V 16SOIC
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SN74HCS365DR 技术参数详情：
- 制造商产品型号：SN74HCS365DR
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC BUFFER NON-INVERT 6V 16SOIC
- 产品系列：逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：74HCS
- 零件状态：有源
- 逻辑类型：缓冲器，非反向
- 元件数：6
- 每个元件位数：6
- 输入类型：施密特触发器
- 输出类型：三态
- 电流-输出高、低：7.8mA，7.8mA
- 电压-供电：2V ~ 6V
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- SN74HCS365DR优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
LMP7718：双通道 88MHz 精密低噪声 1.8V CMOS 输入、解补偿放大器
LM10：Single, 45-V, 50-kHz operational amplifier with an integrated voltage reference
TPS54339E：具有 D-CAP2 模式和轻负载效率的 4.5V 至 23V 输入、3A 同步降压转换器
SN74S00：4 通道、2 输入、4.5V 至 5.5V 双极与非门
CD54HCT166：高速 CMOS 逻辑 8 位并行输入/串行输出移位寄存器
SN54LS673：16 位移位寄存器
REF3450：5V 低温漂、低功耗、小型串联电压基准
TPS3703：采用小型 μSON 封装的低功耗双路电压检测器。
MSP430F5521：具有 32KB 闪存、6KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、USB 和硬件乘法器的 25MHz MCU
REF3325：采用 3 引脚 SOT-23、3 引脚 SC70 和 8 引脚 UQFN 封装的 2.5V、30ppm/°C 温漂、3.9μA 电压基准
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