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- 制造厂商：TI
- 类别封装：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器，产品封装：8-XFBGA，DSBGA
- 技术参数：IC SWITCH DUAL 1X1 8DSBGA
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SN74LVC2G66YZPR 技术参数详情：
- 制造商产品型号：SN74LVC2G66YZPR
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC SWITCH DUAL 1X1 8DSBGA
- 产品系列：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：-
- 零件状态：有源
- 开关电路：SPST - 常开
- 多路复用器/解复用器电路：1：1
- 电路数：2
- 导通电阻（最大值）：10 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon)：2 欧姆（最大）
- 电压-?电源，单(V+)：1.65V ~ 5.5V
- 电压-供电，双?(V±)：-
- 开关时间?(TonToff)（最大值）：3.9ns，6.3ns
- -3db带宽：300MHz
- 电荷注入：-
- 沟道电容(CS(off)，CD(off))：6pF
- 电流-漏泄(IS(off))（最大值）：100nA
- 串扰：-58dB @ 1MHz
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：8-XFBGA，DSBGA
- SN74LVC2G66YZPR优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
CSD18563Q5A：采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、6.8mΩ、60V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
SN74AHC16240：具有三态输出的 16 通道、2V 至 5.5V 反相器
TS5A23166：0.9Ω 导通状态电阻、5V、1:1 (SPST)、2 通道模拟开关（高电平有效）
TMS320DM6446：达芬奇数字媒体片上系统
DS26C32AMQML：CMOS 四路差动线路接收器
TMP236-Q1：具有 19.5mV/°C 增益的汽车级、±0.5°C 模拟输出温度传感器
TAS5721：具有耳机、支持 2.1 声道的 10W 立体声、8V 至 26.4V、数字输入、开环 D 类音频放大器
AM3715：Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、3D 图形、摄像机
TDA3MV：适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC
MSP430F2416：具有 92KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器、I2C/SPI/UART 和硬件乘法器的 16MHz MCU
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