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- 制造厂商：TI
- 类别封装：TVS - 混合技术，封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 技术参数：IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-SOIC
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TL7726QDG4 技术参数详情：
- 制造商产品型号：TL7726QDG4
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-SOIC
- 系列：TVS - 混合技术
- 产品系列：-
- 零件状态：有源
- 电压-箝位：-200/+205V
- 技术：混合技术
- 电路数：6
- 应用：通用
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- TL7726QDG4优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
MSP430G2413：具有 8KB 闪存、512B SRAM、比较器、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
LM3535：具有环境光感应和动态背光控制兼容性的多显示屏 LED 驱动器
LMP8602-Q1：具有直列式滤波器功能的 AEC-Q100、-22V 至 60V、双向电流感应放大器
TPS76818-EP：快速瞬态响应 1A 低压降稳压器（增强型产品）
TLC0834：8 位、4 通道、20kSPS ADC，串行输出、uProcessor 外设/独立、远程操作，具有串行数据链路
VCA5807：具有 CW 无源混频器的全集成、8 通道电压控制放大器
SN54ALS299：具有三态输出的 8 位通用移位/存储寄存器
CC2651R3：具有 352kB 闪存的 SimpleLink 32 位 Arm Cortex-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU
CD74HC30：单路 8 输入、2V 至 6V 与非门
OPA2205：Precision, rail-to-rail, bipolar op amp with low input bias current and low noise
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