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- 制造厂商：TI
- 类别封装：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP，使用的IC零件：AM574x
- 技术参数：DEV KIT FOR AM574X ARM FAMILY
- 丰富的TI公司产品，TI芯片采购平台
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TMDSIDK574 技术参数详情：
- 制造商产品型号：TMDSIDK574
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：DEV KIT FOR AM574X ARM FAMILY
- 系列：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
- 零件状态：有源
- 板类型：评估平台
- 类型：MPU
- 核心处理器：ARM? Cortex?-A15
- 操作系统：-
- 平台：-
- 使用的IC零件：AM574x
- 安装类型：固定
- TMDSIDK574优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
LMR36506：具有 4μA IQ 的 3V 至 65V、0.6A 超小型同步降压转换器
SN74LVC2GU04：2 通道、1.65V 至 5.5V 反相器
AM26LS32AM：四路差分线路接收器
SN74SSTVF16859：具有 SSTL_2 输入和输出的 500MHz、13 位至 26 位寄存缓冲器
DAC38RF87：双通道 14 位 6.2GSPS 6x-24x 插值 6GHz GSM PLL 数模转换器
LP3992：具有使能功能的 30mA、低 IQ、低压降稳压器
ADS131B02-Q1：汽车类 24 位 32kSPS 双通道同步采样 Δ-Σ ADC
DAC7801：双单片 CMOS 12 位乘数模转换器
INA236：采用 WCSP 封装、具有警报功能的 48V、16 位、超精密 I2C 输出电流/电压/功率监控器
SN74ABT853：8 位至 9 位奇偶校验总线收发器
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