- 制造厂商:TI
- 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:TMS570LS
- 技术参数:TMS570LS EVAL BRD
- 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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TMDX570LS20SMCB 技术参数详情:
- 制造商产品型号:TMDX570LS20SMCB
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:TMS570LS EVAL BRD
- 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
- 零件状态:停产
- 板类型:评估平台
- 类型:MCU 32-位
- 核心处理器:ARM? Cortex?-R4F
- 操作系统:-
- 平台:-
- 使用的IC零件:TMS570LS
- 安装类型:固定
- TMDX570LS20SMCB优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TMAG5123:高压(高达 38V)、平面高精度开关
SN74V263:8192 x 18 同步 FIFO 存储器
TLV2771:Single, 5.5-V, 5.1-MHz, high slew rate (10.5-V/μs) operational amplifier
ADC08DJ3200:8 位双通道 3.2GSPS 或单通道 6.4GSPS 射频采样模数转换器 (ADC)
TPS7A52:2A、低输入电压 (1.1V)、低噪声、高精度、超低压降 (LDO) 稳压器
SN75ALS194:四路差分线路驱动器
CDCE813-Q1:具有 2.5V 和 3.3V 输出的可编程 1-PLL 时钟合成器和抖动消除器
SN75471:具有“与”逻辑输入的 70V 双外设驱动器
TLV3011-Q1:具有集成基准和开漏输出的汽车类微功耗比较器
UC2909-EP:具有差分电流感应的增强型产品开关模式铅酸电池充电器
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