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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:AM1705,AM1707
  • 技术参数:AM1705/AM1707 EVAL BRD
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TMDXEVM1707 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TMDXEVM1707
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:AM1705/AM1707 EVAL BRD
  • 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
  • 零件状态:停产
  • 板类型:评估平台
  • 类型:MCU 32-位
  • 核心处理器:ARM9
  • 操作系统:-
  • 平台:-
  • 使用的IC零件:AM1705,AM1707
  • 安装类型:固定
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TLV62084A:采用 2mm x 2mm 小外形尺寸无引线 (SON) 封装的 2A 高效降压转换器
SN74LVC2G32:2 通道、2 输入、1.65V 至 5.5V 或门
SN65LVDS390:四路 LVDS 接收器
TCAN330G:具有 CAN FD(灵活数据速率)的 3.3V CAN 收发器
TLV9152-Q1:汽车级双路 16V 4.5MHz 低功耗运算放大器
TPSM5D1806:4.5V 至 15V 输入、双路 6A/单路 12A 输出电源模块
TPS2530:高电平有效的 0.5A 负载、2.7-5.5V、97mΩ USB 电源开关
TMP20:模拟输出温度传感器
UC1845A-EP:增强型产品电流模式 Pwm 控制器
TM4C1236H6PM:具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
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